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  • 关于填充料不足的处理

    填充不足和焊料不足：沉积在打印机站上的焊膏量远小于模板开口设计，或者回流后，焊锡不够在元件引线上形成圆角。潜在原因：模板孔有时会焊膏堵塞。这是问题的主要原因之一。启东SMT贴片加工在印刷周期中，在刮刀的整个长度上施加较大的压力比较重要。这将
    发布时间：2020-07-17   点击次数：78

  • 冷焊接点的处理

    冷焊点或粒状接点：某些焊接连接有时润湿性较差，焊接后具有灰色多孔外观。深色的，非反射的，粗糙的合金表面可以识别出该表面，该表面应该明亮而有光泽。潜在原因：列出的主要原因之一是焊料吸收的热量不足。发生这种情况的原因是回流的热量。较多时候，在焊
    发布时间：2020-07-17   点击次数：62

  • 冷焊接点的处理

    冷焊点或粒状接点：某些焊接连接有时润湿性较差，焊接后具有灰色多孔外观。深色的，非反射的，粗糙的合金表面可以识别出该表面，该表面应该明亮而有光泽。潜在原因：列出的主要原因之一是焊料吸收的热量不足。发生这种情况的原因是回流的热量。较多时候，在焊
    发布时间：2020-07-17   点击次数：64

  • SMT工业的用途贡献

    当前的SMT实现都将并发线程显示为逻辑处理器。启东SMT贴片加工逻辑处理器出现在应用程序中，并在出现在操作系统中就像多处理器系统中的物理处理器一样。在本文中，我使用逻辑处理器，线程和线程（在讨论英特尔线程时）可以互换使用。我使用术语“物理处
    发布时间：2020-07-17   点击次数：80

  • 性能与配置

    启东SMT贴片加工类和其他配置参数，并创建适当的配置位模式适用于MSR。然后将它们传递到/proc文件。计数器为40位宽，因此在实验过程中可能会溢出。当发生溢出时，可能使处理器生成中断，但这这是不的，并且由于处理中断的成本和复杂性，是不可
    发布时间：2020-07-17   点击次数：53

  • SMT贴片组装顺序

    1）分配：由于当前使用的大多数电路板都是双面贴片，启东SMT贴片加工为了保护输入表面的组件因焊膏重熔而熔化并重新出售，要安装输入面上的分配器。水滴到PCB固定位置的主要功能是将组件固定到PCB。所使用的设备是分配器，位于SMT生产线的前面或
    发布时间：2020-07-16   点击次数：107

  • 表面贴装技术

    表面贴装不是没有缺陷的焊接工艺。在本文中，我们将研究表面贴装技术（SMT）中的简单缺陷，这些缺陷会导致您的PCB失效，并设法解决这些缺陷。你还记得听说饱和的时候吗？是的，您在模拟电子学中所读到的那个。启东SMT贴片加工饱和可以定义为数量不能
    发布时间：2020-07-16   点击次数：56

  • 遇到桥接需要的解决方案

    可能的解决方案：适当的应用需要适当的焊膏金属与助焊剂重量比。换句话说，启东SMT贴片加工没有锡膏的塌落。例如，通常可分配的焊膏的金属含量为85-87。如果我们将其用于细间距表面安装打印，则该比率将会减少。通常，至少应将90的金属用于
    发布时间：2020-07-16   点击次数：55

  • 焊点的故障分析

    SMT错误时焊点不足或电气断开：当两个电气连接的点分开时，或PCB上中断电路上预期设计的区域称为电气断开。潜在原因：表面贴装工艺的焊膏印刷阶段对此缺陷做出了较大贡献。假设焊膏将不会释放到PCB焊盘上。由于回流之前放置的焊料不足，启东SMT贴
    发布时间：2020-07-16   点击次数：71

  • SMT的故障处理

    SMT错误的故障分析焊球：从形成接头的主体中分离出较为细小的球形焊料颗粒。启东SMT贴片这对于免清洗工艺很关键，因为大量的焊球会在两条相邻的引线之间形成虚假的桥接，从而导致电路功能出现问题。水溶性工艺不需要担心焊球问题，因为在清洁过程中会定
    发布时间：2020-07-16   点击次数：107

  • 如何处理SMT中的“墓碑”效应

    墓碑，有时也称为曼哈顿效应，是一种芯片部件，其部分拉入焊接了一端的焊盘的垂直位置。这是由于回流焊接过程中的力不平衡引起的。SMT中的墓碑组件站在一端，好像一样。因此，它看起来像墓地中的墓碑。实际上，这是一种已失效的PCB设计，带有断路。潜在
    发布时间：2020-07-16   点击次数：474

  • SMT的焊点去湿

    不润湿或去润湿：焊点中的液态焊料未与至少一种组分紧密粘合的状态。其特征是焊料与元件引线或导体之间突然受到限制。但是，在表面接触液体焊料的状态下，启东SMT贴片加工部分焊料没有或没有固着。这是一种与程序有关的现象。SMT中不润湿或不润湿。表面
    发布时间：2020-07-16   点击次数：59

  • 什么是焊珠

    焊珠：形成较大的焊球，这些焊球靠近彼此之间具有很小距离的分立组件。启东SMT贴片加工这种变形就像焊球一样，但由于这些焊珠可固定在分立的组件上而不是多引线的小物件上，因此它是离散的。潜在原因：通常，这种问题是由于沉积了过多的焊膏造成的。有时
    发布时间：2020-07-16   点击次数：82

  • 焊接的重要

    SMT钢网用于始终如一地分配焊膏或修补胶，启东SMT贴片加工是确保印刷焊膏和修补红胶质量的外部工具。在电子工业中，SMT表面贴装是一种非常成熟的工艺技术。但是，成熟并不总是意味着没有缺陷。相反，随着电子元件包装的进一步小型化，工艺问题
    发布时间：2020-07-16   点击次数：73

  • 桥接的肯能潜在原因

    潜在原因：桥接的原因多种多样。然而，较广为人知的原因是锡膏印刷过程中的一个问题。启东SMT贴片PCB焊盘配置的印刷布置或模板布置可能有些偏离。焊膏沉积过多也会导致桥接。当模板孔与焊盘的比例过高时，可能会发生这种情况。例如1：1的比例，其中模
    发布时间：2020-07-16   点击次数：52

  • 如何合理选择SMT芯片加工元件

    如何合理选择启东SMT贴片加工处理组件，SMT表面贴装元件的选择和设计是产品总体设计的关键部分。设计人员在系统结构和详细的电路设计阶段组件的电气性能和功能。在SMT设计阶段，应基于设备和过程的特定条件。总体设计要求决定了表面安装组件的封装形
    发布时间：2020-07-15   点击次数：56

  • 了解SMT贴片加工的有缘设备

    2有源设备表面安装芯片载体有两种主要类型：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1）良好的气密性和对里面结构的良好保护2）信号路径短，寄生参数，噪声和迟缓特性得到了显着增加3）减少了功耗。缺点是，由于吸收焊膏产生的应力，封装和基板之间的CTE不
    发布时间：2020-07-15   点击次数：80

  • SMT贴片加工的基本流程

    SMT组装加工/贴片加工基本工艺要素启东SMT贴片加工组装/补丁处理的基本过程元素：丝网印刷（或点胶）–>安装–>（固化）–>回流焊–>清洁–>测试–>返工丝网印刷：其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或修补胶
    发布时间：2020-07-15   点击次数：106

  • SMT补丁准备处理

    首先是打印前SMT补丁启东SMT贴片加工准备管理：1.要求相关人员熟悉产品的工艺要求；2.应制定PCB，模板和焊膏的选择，收集和检验标准。例如，应在低温下使用Sn43/Pb43/Bi14和Sn42/Bi58，Sn96/Ag4
    发布时间：2020-07-15   点击次数：68

  • 初步了解SMT

    您是否曾经对按一下按钮后洗衣机如何进入不同的功能模式感到好奇？背后的隐秘是PCBA，印刷电路板组件。在当今的生活中，电机不光是电缆和单功能设备，而且还是多种功能的“助手”。PCBA通过将不同种类的电子元件聚集在称为PCB的很小面积的基板上而
    发布时间：2020-07-15   点击次数：107
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