SMT的焊点去湿

不润湿或去润湿：

焊点中的液态焊料未与至少一种组分紧密粘合的状态。其特征是焊料与元件引线或导体之间突然受到限制。但是，在表面接触液体焊料的状态下，启东SMT贴片加工部分焊料没有或没有固着。这是一种与程序有关的现象。SMT中不润湿或不润湿。表面接触熔融焊料的状态。

潜在原因：

PCB表面处理可能是主要原因之一。假设金属可见，通常较难焊接，因此会发生非润湿。这也可能是由于回流过程中的浸泡时间过长所致。导致在焊接前耗尽助焊剂。

可能在回流过程中，热量不足，因此助焊剂无法获得的温度。

可能的解决方案：

需要适应质量较高的金属表面光洁度，例如较高的OSP或ENIG。减少回流阶段之前的总配置时间。为给定的焊接任务提供适当的助焊剂。