焊点的故障分析

SMT错误时

焊点不足或电气断开：

当两个电气连接的点分开时，或PCB上中断电路上预期设计的区域称为电气断开。

潜在原因：

表面贴装工艺的焊膏印刷阶段对此缺陷做出了较大贡献。假设焊膏将不会释放到PCB焊盘上。由于回流之前放置的焊料不足，启东SMT贴片加工这将导致焊点不足。如果焊膏堵塞了模板的孔口，则可能发生这种情况。即使焊料量很多，在回流期间如果引线与焊盘都没有接触，则可能会产生开路。这称为组件引线共面性。开孔也可能是PCB制造过程本身的结果。

可能的解决方案：

开始，解决方案是校正纵横比。长宽比定义为孔口宽度与模板厚度的比率。堵塞孔的焊膏可能是由于纵横比太小所致。较差的环境条件是制造过程中的严格禁止措施，以保护锡膏污染。在解决电气断路方面，有关共面性的研究也较为重要。制造要与PCB供应商联系。