表面贴装技术

表面贴装不是没有缺陷的焊接工艺。在本文中，我们将研究表面贴装技术（SMT）中的简单缺陷，这些缺陷会导致您的PCB失效，并设法解决这些缺陷。

你还记得听说饱和的时候吗？是的，您在模拟电子学中所读到的那个。启东SMT贴片加工饱和可以定义为数量不能增加或减少到相对值以上或以下的条件。电子设备就是那种补丁。现在，有关重新启动，版本和新信息。请不要以为我在贬低我们的新替代。只是听起来很有趣，但是它不光成本高昂，而且需要花费大量时间。修改或适应现有的电子电路要便宜得多且速度很快。

因此，我们改变得越多，它们保持不变的程度就越大。在过去的十年中，向无焊料过渡的小型化改变了制造工艺。但是，尽管发生了这些变化，但基础方面却没有变化。通过SMT将零件连接到电路板上的基本原理与早期从封装孔中引出的封装引线并没有很大不同。焊料提供了电气和机械链接，用于部件的表面安装连接。

这表明，尽管变化很大，但故障具有与过去时代相同的基本特征。我们仍然在谈论缺陷，例如焊接桥接。这听起来很简单，但是它有多种根本原因，并且有多种解决问题的方法。因此，如果您没有很多的基础知识，使用高科技工具可能不会派上用场。