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裁切好的PCB将通过夹紧系统传送到皮带传输线，启东SMT贴片加工然后通过ESD传输线通过机器发送到装配线，或者通过定制的机械手解决方案将其拾取并装入产品盒中。SMT机器：回流焊炉，钢网印刷机，输送机，SMT装载机，SMT卸载机，LEDSM
发布时间：2020-12-10 点击次数：85
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回流焊接区域中的加热器温度升高到比较高，启东SMT贴片加工并且组件的温度速度升高到比较高。在后街区的峰值，峰值焊接温度随所用焊膏的不同而变化，峰值温度通常为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元器件和PCB造成不好的影响，可能是电路
发布时间：2020-12-09 点击次数：79
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PCBA的启东SMT贴片加工生产过程可分为几个主要过程，即SMT芯片加工→浸入插件加工→PCBA测试→成品组装。PCBA生产是一个环节，很多环节都有问题都会对整体质量产生很大影响，我们需要严格控制每个过程。影响PCB价格的主要因素包括板的尺
发布时间：2020-11-06 点击次数：82
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通过将焊盘短路来计算的使用理想电感在所示的顶部平面上nH并模拟输入阻抗。两种情况研究了顶部和中间平面之间的间距分别为10密耳和40密耳。建模结果如所示。并显示出MHz的谐振频率:局部去噪的噪声.共享通孔去耦的测试板配置研究。1000万和40
发布时间：2020-07-31 点击次数：68
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所示的测试配置为例进行建模。PCB是三层板，尺寸为44in7in。相对介电常数为损耗切线为。底部飞机是电源飞机和地飞机，还有两个安装垫所示的测试几何模型建模的jZj。被放置在顶面上。1.2毫米1.2毫米垫安装0805SMT电容
发布时间：2020-07-31 点击次数：67
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损耗包括在建模中，损耗角正切为。垂直不连续性与测试端口也包括在建模中。个高峰大约600MHz的频率是由于通过电感和电源之间的并联电容区域和地平面。在构建测试板时，将直径为20密耳的细线焊接到两个电源位置的区域。孔中很多多余的焊料导线连接会
发布时间：2020-07-31 点击次数：62
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先前报告的CEMPIE结果针对包含在其中的一个接地的两层板在模型中计算格林函数使用RWG三角形网格化的电源/信号层补丁。多层Green的功能很一般，可以处理多个电源/信号层。例如，一个测试在不同层上具有两个连接的电源区域的电路板是以CEMP
发布时间：2020-07-31 点击次数：73
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使用针对和开发的封闭式表达式，由于局部去耦电容器而导致的平均下降为使用估算中所示的测试板，其中nH如前所述。使用和分别为1.51和1.18nH。耦合系数由获得。计算和测量结果在表III中进行比较。两者之间的区别很多的测量和估计结果约为1
发布时间：2020-07-31 点击次数：74
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耦合系数可以从全波CEMPIE建模结果。与和不要使用本地去耦电容器CEMPIE建模方法和平均减少量由于要计算本地电容。耦合系数可以从解决然后，通过减少量与相对于IC通孔的去耦电容通孔间距，的值可以作为该间距的函数提取。由于感兴趣的相互耦合是
发布时间：2020-07-31 点击次数：81
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输入和输出端口之间的-参数是并转化为相应的结果。一个测量中使用了Agilent8753D网络分析仪。使用以下方法执行12项校准程序开放，短缺和负担。参考平面从将校准平面连接到测试端口端子PCB。结果，这是五个平均值的平均值输出端口如图3所
发布时间：2020-07-31 点击次数：109
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用于表征，和的方法在这项工作中，我们将基于一个公式。这是一种适用于普通的PEEC方法电介质。在CEMPIE建模中，Rao-Wilton使用Glisson三角形贴片对平面进行建模金属化表面，使用矩形贴片通过互连和混合基础函数对垂直模型进行建模
发布时间：2020-07-31 点击次数：70
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可以将SMT去耦电容器包括在内使用空腔提取网络时的电路元件理论。PEEC建模，其中包含大量电容器作为集总元素并均匀分布在多层PCB上与实验研究比较吻合。对于未放置在电容器附近的去耦电容器设备，包括电容器及其与电源的互连总线作为建模中的集总
发布时间：2020-07-30 点击次数：97
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证明保持紧密联系的的方法隔开的电源层和接地层，可将电源总线噪声降至较低已经被报道并且正在成为设计问题经验和实践。SMT去耦电容器通常用于直流电源总线设计中，以减少高频直流电源总线上的噪声。在给定的封装尺寸中使用较大去耦电容值已成为问题工程
发布时间：2020-07-30 点击次数：145
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项改是在功能识别步骤中（请参见SMT-1）。我们改良了近引入的错误SWAMIS的下坡鉴别器有时会导致功能ID编号本地较小值。这不会影响以前使用“聚集”鉴别符的结果，也不会影响我们在本系列中的先前作品（SMT-2；SMT-3），因为这些作品
发布时间：2020-07-30 点击次数：64
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选择和准备数据集的详细信息是在SMT-3中提供。这里使用的数据相同作为该工作中的短期NFI数据集。简而言之，数据的一个小时序列从2007年6月24日22：09UT至22:08的线翼磁图。图像的节奏为1分钟，像素比例为MDI磁图使用系数655
发布时间：2020-07-30 点击次数：64
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此外，实际助焊剂的过程来自光球的作用很重要，因为它可以驱动多个对日冕加热和结构的过程。因此，了解初量表（或规模分布）发生助焊剂的是对于了解能量释放机制和产生电晕并使其成形的磁性结构。从光球中磁通量磁通量是守恒的，启东SMT贴片加工因此只能进
发布时间：2020-07-30 点击次数：67
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可置的双线阻抗器，它是由SMT和RFMEMS组件组成，表示为MEMS和SMT混合使用的演示者。选择了双截线混合阻抗调谐器结构故意这样做，因为它固有地包含大量MEMS开关，每个开关都需要一个单独的偏置电阻。启东SMT贴片加工在这样，很多这些
发布时间：2020-07-30 点击次数：79
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混合调谐器的丢失对其性能因为损耗减少了可获得的VSWR水平在电路中，当VSWR电平很高时。而且，混合调谐器无法产生预期的阻抗如果损失显着增加，则可以正确地进行转换。可以使用等式计算两端口网络的损耗。混合调谐器的损耗可以很容易地从使用此公式进
发布时间：2020-07-29 点击次数：73
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在史密斯圆图上的阻抗映射期间，输入混合调谐器的阻抗从S参数中提取测量。比较了测得的阻抗。启东SMT贴片加工某些模拟结果之间存在差异和测量点；因为输入阻抗受到影响来自Lbias和Cres的变化。这里要注意的是尽管较多开关使用相同的Lbias值
发布时间：2020-07-28 点击次数：129
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显示了混合调谐器的实测S参数与某些样本开关组合相比模拟。SMT电阻器的连接也需要电路模型中的其他组件如所示。在此图中，Lbias用于建模薄金属连接CPW的一端接地到电阻焊盘。Rres和Cres与SMT电阻相关联，其中Rres是电阻本身，
发布时间：2020-07-28 点击次数：114
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MEMS制造完成后，0603封装通过以下方法将100kOSMT电阻器安装在MEMS调谐器上非导电环氧树脂，电阻的连接是通过导电环氧树脂制成。这种连接方式全波EM（HFSS）与联电路模型的比较5个MEMS开关的单个MEMS存根，其中第四个
发布时间：2020-07-28 点击次数：122
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处理能力和内存限制。而且，这样的模拟不会给出完整的见解。但是，由于在中面临的问题，通过联电路模型可能会受到质疑。在本文中，详细说明了这一点，并显示了仔细的建模产生比较好性。作为案例研究，存根与检查了五个MEMS开关，其中第四个MEMS开关处
发布时间：2020-07-28 点击次数：103
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显示了设计的SMT-RFMEMS的示意图混合阻抗调谐器。启东SMT贴片加工混合调谐器有一个双存根每个存根上具有5个MEMS开关的结构，总共10个MEMS开关。双存根结构是为混合调谐器选择的，因为它具有很高的多个MEMS开关，每个开关需要一
发布时间：2020-07-28 点击次数：73
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功率处理和包装；由于RFMEMS组件，因此建模和集成问题也很重要集成的RF中许多无源组件的前端。启东SMT贴片加工这种集成是通过以下方式的混合连接实现的：有源组件，RFMEMS组件以及其他组件支持SMT组件；但是，混合连接如果不考虑寄生
发布时间：2020-07-28 点击次数：89
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我们想提出一个基于LLVM和针对实际应用的优化。使用LLVM逆向工程可能看起来过于复杂开始，但与编译过程中的操作类似源代码。LLVM编译器框架具有很多的功能创建和修改控制流程图的工具，其基本功能块和说明。解除二进制代码进入LLVM-IR，
发布时间：2020-07-28 点击次数：136
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基于算术的不透明表达式已不找到了代码，伪造的控制流和整数编码在强化的代码中，但也可以出现在未混淆的代码中。通常，在编译源代码期间，编译器会检测到并优化它们以获取可能的结果。提出的方法依赖于，因为增加代码的方式可能会优化程序以达到结果。所需的
发布时间：2020-07-28 点击次数：115
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近年来，我们观察到了中间语言和基于源的混淆器，是由于目标架构的增加和多样化前景，在移动市场上。虽然基于二进制先前通过应用基于模式的攻击来攻击混淆规则或简单的静态分析，混淆适用于中间语言或源代码无法妥协。现代保护工具主要基于状态像LLVM这样
发布时间：2020-07-27 点击次数：123
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近年来，我们观察到了中间语言和基于源，由于目标架构的增加和多样化前景，在移动市场上。启东SMT贴片虽然基于二进制先前通过应用基于模式的攻击来攻击混淆规则或简单的静态分析，适用于中间语言或源代码无法妥协。现代保护工具主要基于状态像LLVM这样
发布时间：2020-07-27 点击次数：84
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在前面的部分中，我们讨论了音高公式和一些的音高分量。启东SMT贴片加工这些讨论基于帮助设计师设计模板的几个主要思想。只要他或她有正确且有价值的数据，就可以进行很多细调的光圈。这些数据是：两个焊盘之间的间隙有多大，焊盘的宽度有多宽PCB垫，元
发布时间：2020-07-26 点击次数：88
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在引线耦合强度范围内，C60SMT中库仑斥力，近藤相关性和导电性的共存和竞争。启东SMT贴片加工与先前涉及碳管结的实验相反，此处的能谱是由分子大厦本身固定的，而不是由连接接触电的管的工程部分固定的。该实验为针对相敏测量以及导性与诸如富勒烯
发布时间：2020-07-26 点击次数：84
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我们用两个设备B和C说明了近藤相关性和导性之间的竞争，其中近藤温度分别比Tc大得多和低得多。启东SMT贴片加工在设备B的正常状态下，观察到库仑加能Eadd>80meV与相当强的引线耦合共存，转化为大近藤共振，近藤温度TK=14
发布时间：2020-07-26 点击次数：92
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为什么要使用焊盘的宽度和焊盘区域的间隙而不是使用长度乘以垫的宽度。启东SMT贴片加工解释是这个胶孔会在两个垫之间的区域打印。这就是为什么将焊盘之间的间隙用作因素，并且在这种情况下，垫的宽度将代替垫的长度。胶水设计不常用于正常的SMT生产过程
发布时间：2020-07-26 点击次数：82
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SMT钢结构设计该模板设计建议将基于2005年发布的IPC-7525RevL和IPC-7095RevA于2004年10月发布。启东SMT贴片加工档中基于建议和建议提及了这些想法和公式。以上两个标准的分析。我们将先查看IPC7525
发布时间：2020-07-25 点击次数：101
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启东SMT贴片加工想介绍一种系统的方法，可以帮助工程师或设计师进行审查，以改进其模板设计。该文件也包括有关如何减少SMT打印缺陷的讨论，例如：套印过多，印刷不足，焊桥…等为了设计好的SMT模具，作者想介绍一种系统的方法来达成这个目标。该系统
发布时间：2020-07-25 点击次数：62
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SMT打印机：用于在PCB制造表面上打印焊膏。启东SMT贴片加工主要工具设备是一个SMT模具，在每个PCB的焊盘布局上都有的开孔切口制造。这意味着每个组件部件都将是，并且PCB的侧都可以御部件。我们将讨论较多有关SMT模具的重要性以及如何设
发布时间：2020-07-25 点击次数：79
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这些布线隐藏在PCB制造里面，而每个电路连接将通过PCB焊盘表示在PCB制造表面上。其他也就是说，PCB焊盘是金属表面，直接连接到PCB制造的主体。PCB焊盘基于外部设计组件引脚或将在PCB表面组装的终端。这些组件在PCB上组装时，对电路
发布时间：2020-07-25 点击次数：112
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PCBA（印刷电路板组件）是印刷电路板的一部分。启东SMT贴片加工这个印刷电路板行业的一部分集中在组装件电子工业将其输出到市场之前将其分割为一件。本部分内容包括：互连，封装设计，系统集成，电路板和系统测试…等但是，在比较简短的描述中，PCB
发布时间：2020-07-25 点击次数：72
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在基本温度和磁场的情况下，设备A的导电区域不与费米能相交：它们在简并点附近被约680µV的光谱源漏电压间隙Ω隔开。启东SMT贴片加工该间隙反映了接触电的准粒子光谱，是弱耦合至导电22的结构的典型特征。在这样的器件中，电流由能量|E|&g
发布时间：2020-07-25 点击次数：61
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在向ICA接头提供电场之后固化后，电阻在阈值电压下突然下降约5至6伏。电流上升到电流。配置B：配置B应该提供ICAjoints的串行结构。启东SMT贴片加工预期在将电场提供给样品中至少一个接头的电阻应下降越过阈值电压后。突然下降电阻应增加其
发布时间：2020-07-24 点击次数：89
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在配置设置固化之后，微欧表用于测量电的阻力。对于配置C，使用四点方法电阻之间的电阻。里面铜层。启东SMT贴片加工很多样品均在改性后固化扩散炉按制造商的固化方法时间表。固化设置改进的扩散炉
发布时间：2020-07-24 点击次数：70
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开发了不同的测试设备来固化样品。配置A：每个具有三个ICA接头的测试样品产生。启东SMT贴片加工镀铜板是用砂纸机械预清洁并分开分为彼此的三个区域。胶块使用100µm印刷在板上的每个区域较厚的塑料模板口罩。印刷的ICA凸点有一个直径1.587
发布时间：2020-07-24 点击次数：54
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这些缺点导致较低的牢靠性和较低的性能于冶金焊锡。制作ICA适销对路，良好这些性能比较重要。宾汉姆顿大学以前的通电时体积电阻下降固化前和固化过程中均应使用ICA粘贴。研究没有是否实际上是由于订购材料中的银片或原子电迁移。此处报告的测试提供了较
发布时间：2020-07-24 点击次数：51
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有关在电子设备中使用的担忧是推动对无焊料合金和各向同性的研究导电胶（ICAs）。换ICAs常见的焊料，启东SMT贴片加工了解材料在组装过程中的行为，比有用能够进行形式的控制，从而产生改进的性能。本文描述了可能的固化过程中施加到ICA的电场的
发布时间：2020-07-24 点击次数：65
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尽管我们只能评估相对适度的8个节点，我们的结果表明我们的框架随着计算节点增加，并且此行为在较多情况下持续存在基准。但是，启东SMT贴片观察到ConfI/II的很多基准测试这种趋势第八个节点被添加。经过进一步调查，我们发现这种情况下的网
发布时间：2020-07-24 点击次数：56
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对驱动程序的影响：我们保护不同的工作负载大小对驱动程序性能的影响。我们用Conf但是，我使用驱动程序节点而不是管理器。启东SMT贴片加工开始一项长期的工作（线性回归）驱动程序节点。接下来，我们觉得所需的时间在驱动程序上编译一个大项目（Lin
发布时间：2020-07-24 点击次数：125
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调整工作负载：工作负载大小的变化会影响节点上的处理时间。启东SMT贴片加工为了说明这一点，我们使用一个PS3连接到管理器，并运行线性回归输入大小为512MB。图7显示了工作量增加，执行时间先减少到较小，并终呈指数增加。山谷点（由虚线显示）
发布时间：2020-07-24 点击次数：107
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K-Means使用不同的迭代次数用于不同的输入大小。因此，考虑不同输入的总执行时间不能公平比较增加输入大小。启东SMT贴片加工我们补救通过报告每次迭代的执行时间数字。此基准测试的结果表明ConfII胜过ConfI，ConfIII和Co
发布时间：2020-07-24 点击次数：64
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我们专注于评估我们的设计决策并推导有关使用给定集合的较好方法的线索基于加速器的资源以较大化性能。启东SMT贴片加工我们使用以下的MapReduce应用程序研究很多设计方案的不对称簇。这些应用程序源自科学计算环境，包括流行学，环境科学，图像分
发布时间：2020-07-24 点击次数：83
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运行时环境平衡管理器和计算之间的负载节点，启东SMT贴片加工通过控制于处理的资源与管理器上的每个计算节点进行通信，以及不断调整计算节点上的块大小。除了解决I/O多样性外，经理还面临不同的内存和计算压力取决于后端资源的类型。对于自我管理的
发布时间：2020-07-29 点击次数：69
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我们设计的新颖之处在于采用了支持MapReduce的流媒体方法。启东SMT贴片加工静态地将工作负载分配给计算节点，例如标准的MapReduce设置可能会使非对称计算节点上的有限非计算资源饱和并抵消性能。相反，我们将输入工作单元的大小取决于集
发布时间：2020-07-29 点击次数：64
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解决Manager-AcceleratorI/O不匹配的问题群集组件之间固有的不对称性可能会导致性能下降，是由于与数据分发相关的通信由经理收取。启东SMT贴片加工因此，处理与系统不同组件的很多通信都是异步的。异步通讯要求详细的思考。如
发布时间：2020-07-29 点击次数：66
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这两个地图阶段之间分配工作量加速器，以及reduce阶段以合并数据由加速器生产。启东SMT贴片加工合并部分代码每个计算节点的结果到一个完整的结果集中通过管理器或驱动程序节点。这叫做从计算节点收到结果并构成的时间合并阶段，其操作与减少每个计
发布时间：2020-07-29 点击次数：63
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在大型数据中使用商品现成的组件，例如Google，AmazonEC2。启东SMT贴片加工这种商品化正在成为一种非对称加速器类型处理器（例如IBM-Sony-ToshibaCell处理器，和NVIDIA因此，基于GPU的图形引擎，使它
发布时间：2020-07-27 点击次数：103
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探索和评估设计替代方案带有加速器的分布式非对称集群；模拟和评估类别的具有多种通用计算功能的加速器能力MapReduce编程的实现在不带加速器的非对称集群上建立模型，无论有没有完善的通用计算资源；启东SMT贴片加工在可伸缩性，适应计算密度和资
发布时间：2020-07-29 点击次数：94
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资源受限且配置完善的加速器：这些加速器具有很高的计算密度，但不能用于以下用途的片上通用计算能力运行控制代码和/或板载内存不足用于自我管理I/O和通讯。I/O和通信由外部计算进行管理具有通用内核的节点，该节点充当驱动程序加速器。启东
发布时间：2020-07-29 点击次数：75
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多核处理器可以集成多个通用核（例如x86，PowerPC）和计算核加速器（例如SIMD处理器和GPU），具有高功率效率和成本效益的设计，性能越过100Gflops。这些不对称基于加速器的处理器正成为计算的商品组件。基于加速器的多核商品化
发布时间：2020-07-27 点击次数：92
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在许多情况下，启东SMT贴片加工执行指令但没有有用的计算被执行。这些包括自旋锁，空闲和定时。自旋锁是一种简单的机制，线程可以等待另一个线程的资源面世。自旋锁通常实现为围绕测试锁的代码的状态。自旋锁由于其简单性而经常使用，但性能不理想在许多情
发布时间：2020-07-20 点击次数：85
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一旦从一个线程中选择了一组指令并通过和寄存器重命名阶段将指令馈入八个执行单元的发布队列。启东SMT贴片加工现在，指令于其线程，因此整个执行是由线程动态共享的。Power5和IntelHyper-Threading在和执行区域的主要区别管道
发布时间：2020-07-20 点击次数：97
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对Prescott[Boggs04]进行了一些微体系结构增加。启东SMT贴片加工一些条目已添加到浮点调度程序中，以增加浮点性能在线程下。未完成的L1数据高速缓存访问次数已增加，达到8.这对单线程性能的影响可以忽略不计，但对于线程很有用。还添
发布时间：2020-07-27 点击次数：108
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缓存在跟踪高速缓存（TC）中，启东SMT贴片加工该跟踪高速缓存用于代替指令缓存。集关联TC由线程动态共享，每行它标记线。从TC（或用于复杂指令的微代码ROM）中提取Uop一个线程，时交替每个周期。再次，空闲或停止的线程将允许其他线程使用可用
发布时间：2020-07-20 点击次数：61
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非SMT硬件多线程的现有形式往往局限于计算机/大型机领域（例如Cray/TeraMTA[Alverson90]）或处理器例如网络处理器。启东SMT贴片加工SMT是多线程上种常见的形式商用台式机和服务器计算机。由于台式计算机通常运行
发布时间：2020-07-19 点击次数：87
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同时多线程只是多种不同类型的硬件多线程之一。启东SMT贴片加工传统上，硬件多线程（HMT）处理器能够执行多个从操作系统和用户的角度“并行”线程。HMT处理器通常每周期在线程之间交替（交错多线程-IMT）或上下文切换某些（例如高速缓存未命中
发布时间：2020-07-19 点击次数：77
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启东SMT贴片加工介绍了为评估英特尔实现的性能而进行的实验工作线程处理器。结果进行了介绍和讨论。描述了一种适用于SMT处理器的新调度程序，它能够正在运行的线程的性能，并通过以下方法增加系统吞吐量关于在同一处理器上运行什么的明智决策。我衡
发布时间：2020-07-17 点击次数：45
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启东SMT贴片加工描述了如何使操作系统功能（进程调度程序）SMT处理器的特性，以增加系统性能。我提议，实施和评估许多支持SMT的调度算法并评估其性能。这项工作贡献了以下内容：•一种使用来
发布时间：2020-07-19 点击次数：164
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使用积投机时增加片外带宽另一种策略是尝试在可用带宽上做很多的事情。例如，启东SMT贴片加工通过压缩片外流量或利用静音来执行写回操作所需的带宽。片上缓存自身的压缩也可以性能，但因解压缩开销而导致的（大量）额外谨慎与未命中率的保持平衡，自适应压
发布时间：2020-07-19 点击次数：63
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芯片多线程（CMT）处理器通过组合支持许多同时执行的硬件链（或线程）多核支持（芯片多处理器（CMP））[1]和同时多线程（SMT）[2]。启东SMT贴片加工通过使多股共享许多内的资源，包括执行资源。链花费大量时间停滞不前等待片外未命中完成，
发布时间：2020-07-17 点击次数：76
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填充不足和焊料不足：沉积在打印机站上的焊膏量远小于模板开口设计，或者回流后，焊锡不够在元件引线上形成圆角。潜在原因：模板孔有时会焊膏堵塞。这是问题的主要原因之一。启东SMT贴片加工在印刷周期中，在刮刀的整个长度上施加较大的压力比较重要。这将
发布时间：2020-07-17 点击次数：78
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焊珠：形成较大的焊球，这些焊球靠近彼此之间具有很小距离的分立组件。启东SMT贴片加工这种变形就像焊球一样，但由于这些焊珠可固定在分立的组件上而不是多引线的小物件上，因此它是离散的。潜在原因：通常，这种问题是由于沉积了过多的焊膏造成的。有时
发布时间：2020-07-16 点击次数：82
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表面贴装不是没有缺陷的焊接工艺。在本文中，我们将研究表面贴装技术（SMT）中的简单缺陷，这些缺陷会导致您的PCB失效，并设法解决这些缺陷。你还记得听说饱和的时候吗？是的，您在模拟电子学中所读到的那个。启东SMT贴片加工饱和可以定义为数量不能
发布时间：2020-07-16 点击次数：56
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SMT钢网用于始终如一地分配焊膏或修补胶，启东SMT贴片加工是确保印刷焊膏和修补红胶质量的外部工具。在电子工业中，SMT表面贴装是一种非常成熟的工艺技术。但是，成熟并不总是意味着没有缺陷。相反，随着电子元件包装的进一步小型化，工艺问题
发布时间：2020-07-16 点击次数：72
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3.安装和焊接集成电路时的注意事项集成电路和焊接方法与分立元件和焊接方法通常相同，只是集成电路的引脚数相对较大，并且或焊接集成电路时要小心电路。通常，以不同的方式进入不同的印刷电路板集成电路。为了使集成电路较好地消散，将集成电路插座安装在集
发布时间：2020-07-15 点击次数：72
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首先是打印前SMT补丁启东SMT贴片加工准备管理：1.要求相关人员熟悉产品的工艺要求；2.应制定PCB，模板和焊膏的选择，收集和检验标准。例如，应在低温下使用Sn43/Pb43/Bi14和Sn42/Bi58，Sn96/Ag4
发布时间：2020-07-15 点击次数：68
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