怎样用ICA层建造结构

在向ICA接头提供电场之后固化后，电阻在阈值电压下突然下降约5至6伏。电流上升到电流。配置B：配置B应该提供ICAjoints的串行结构。启东SMT贴片加工预期在将电场提供给样品中至少一个接头的电阻应下降越过阈值电压后。突然下降电阻应增加其他串联接头的电压越过其阈值电压，以及电路的电阻当每个样本按顺序分解时，应再次下降。但是随着电场的施加，其中一个开始。看来这种故障是由于电弧效应。在配置C中发生了同样的事情使用粘合剂D和E – ICA裂纹4b – ICA裂纹该图显示了铜走线和模版印刷ICA粘贴在四个轨道上。出现裂纹突然增加电压并可见电弧在裂缝中。该测试表明ICA接头电阻显然较高当连接到镀银铜轨时直接连接到铜线。为了验证这一点，两次测试在四个车道上用ICA层建造结构。用这四点测量结构可以测量印刷电路之间的接触电阻车道和ICA。