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关于填充料不足的处理

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关于填充料不足的处理

发布日期:2020-07-17 作者: 点击:

填充不足和焊料不足:

沉积在打印机站上的焊膏量远小于模板开口设计,或者回流后,焊锡不够在元件引线上形成圆角。

潜在原因:

模板孔有时会焊膏堵塞。这是问题的主要原因之一。

启东SMT贴片加工在印刷周期中,在刮刀的整个长度上施加较大的压力比较重要。这将保护干净擦拭模具。太大的压力会导致糊状物的especially起,是从较大的焊盘上sc起,这会导致缺陷。

由于刮刀速度太高,糊剂不会滚入孔中。刮板的行进速度决定了锡膏滚动到模板孔中和PCB焊盘上的可用时间。

当焊膏的粘度和/或金属含量太低时。

可能的解决方案:

大开口可以分成较小的孔,并检查吸水扒压力是否过大。

模板应该定期清洁,并检查糊剂是否过期或干燥。另外,应保护有较多的主板支持。

刮板速度过高也是不希望的,也应加以控制。

启东SMT贴片加工


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