如何确保焊点质量？

焊接很像在电路板上焊接组件，因为有明-显的迹象表明焊点良好。南通SMT贴片例如，良好的焊点将焊料施加到两个要连接的元件上，并且不会有气穴。众所周知，良好的焊点对PCB质量控制的重要性，因为不-良的焊点会导致不可-靠的信号传输或墓碑现象，并且根本没有信号流。

显示了安装了几种类型的组件的PCB的示例。在每种情况下，都已经建立了良好的焊点，这意味着该组件已牢-固地连接到板上

组件引脚和脚印垫对齐；

焊盘区域完-全被焊料覆盖；

与焊盘接触的元件引脚区域完-全被焊料覆盖；

没有多余的焊料覆盖元件；

焊点光滑；

焊点不-含空隙；和

焊料不覆盖防焊膜。

上面的列表表明您的设计的表面贴装设备（SMD）焊接良好。但是，它并不是穷尽的，因为无法从电路板的外部完-全检查在电路板上或通过电路板的走线（通常称为过孔）。

电路板焊点的质量确实取决于您的CM。具体地说，这取决于您CM的组装过程和对质量的承-诺。电路板组装过程中使用的测试数量和类型可以很-好地表明这一承-诺。这可能包括以下内容：

并非每个CM都采用上述所-有测试方法。但是，在选择PCB组装服务时，南通SMT贴片应权衡使用AOI和X射线检查来提-高焊点质量的优-势。此外，您应该采取步骤来帮助您的CM优化电路板的组装。