如何获得涂层和粘合？

清洁组件（PCB清洁，PCBA清洁）时，南通SMT贴片主要目标是清-除填充的电路板和混合材料中的树脂和助焊剂残留物，以及通过处理产生的与生产相关的残留物。

即使在许多低端生产过程中，使用“免清洗”效-果很-好，但将用于汽车，电信，军事和航空航天等行业的高-端组件仍需要使用特定的PCB清洗剂。

PCB清洁剂的目标用途实质上会影响所-有后续工艺步骤，例如引线键合和保形涂层，因为它主要去-除树脂和活-化剂残留物。如果残留在组件上，则残留物会导致粘结不当粘合，从而导致诸如脚跟裂纹或剥离等故障。在涂覆过程中，残留的残余物会导致差的润湿性和保形涂层的分层，这已知会导致组装故障，即现场故障。

使用无铅焊膏的风险会增加，因为它们包含的树脂以及腐蚀性的活-化剂系统。

当使用现代的PCB清洁剂时，可以避-免这些问题，因为它们能够去-除大多数电流助焊剂残留物。 ZESTRON的清洁剂可用于水性，半水性和无水清洁工艺。

为了清洁无铅以及含铅组件，南通SMT贴片可以使用各-种清洁机和工艺类型。