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表面贴装技术的历史及其优势

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表面贴装技术的历史及其优势

发布日期:2020-05-18 作者: 点击:

表面贴装技术的历史始于1960年代。但是,直到1980年代才流行。南通SMT贴片该技术的原始名称是Planar Mounting。 IBM为这些机器设计了大多数组件。

表面安装技术是一种生产电子电路的方法。这些电路包括组件。这些组件直接安装或放置在印刷电路板上。

机器很大。但是,随着时间的流逝,组件变得越来越小。这是由于技术日新月异。因此,创建高质量作品的能力有所提高。

表面贴装技术的优势

表面贴装技术有很多优点。

其中一些优势包括:

减少人工干预(从而减少错误)。

减少人工成本。

另外,减少了生产/间接费用。

重复操作支持过程控制质量概念。

表面贴装可提高生产速度。

操作速度有所提高。

表面贴装可提高电路密度。

电路能力增强。

表面贴装可提供足够的性能。

而且,减少了热量的产生。

此外,表面贴装可降低功耗。

生产增强和发展方面存在持续性。

值得注意的是,表面贴装可与通孔技术结合使用。

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所有这些优点有助于提高产量。随着产量的增加,质量也提高了。

表面贴装技术的缺点

表面贴装技术有很多优点。但是,也有一些缺点。

一些缺点包括:

由于对机械进行了投资,因此表面贴装机的成本高

而且,表面贴装适合于小功率或低功率部件以及低压部件。

不幸的是,焊接连接可能会损坏。这是由于灌封化合物经历了热循环。

表面贴装需要手动原型组装以及组件级维修。因此,需要熟练的操作人员。随之而来的是昂贵的工具。

此外,所有这些机器大多数都需要熟练的工人。南通SMT贴片这是由于组件较小。


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