SMD封装有哪些分类？

南通SMT贴片加工，SOJ通常用于高密度（1、4和16 MB）DRAM。小间距SMD封装（QFP、SQFP）具有细间距和大量引线的SMD封装称为细间距封装。方形扁平封装（QFP）和收缩方形扁平封装（SQFP）是小间距封装的示例。细间距封装有薄的引线，需要薄的接地图案设计。球栅阵列（BGA）贴片元件BGA或球栅阵列是一种类似于PGA（Pin grid array）但没有引线的阵列封装。BGA的种类很多，但主要的种类是陶瓷BGA和塑料BGA。陶瓷BGA称为CBGA（陶瓷球栅阵列）和CCGA（陶瓷柱栅阵列），而塑料BGA称为PBGA。另一种BGA称为磁带BGA（TBGA）。球节距已标准化为1.0、1.27和1.5毫米。（40、50和60 mil齿距）。BGA的主体尺寸为7～50mm，引脚数为16～2400个。常见的BGA管脚数在200到500针之间。即使BGA错位50%，BGA也适合于回流焊过程中的自对准（CCGA和TBGA不像PBGA和CBGA那样自对准）。这也是BGA收益率较高的原因之一。表面贴装片式电阻器指南。SMD电阻从顶部看是黑色的，有些是蓝色的。底部的颜色是白色的。什么是SMD电阻器？表面贴装电阻器或表面贴装电阻器是具有阻性能和电阻的电子元件。