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南通SMT贴片加工厂无铅焊接注意事项

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南通SMT贴片加工厂无铅焊接注意事项

发布日期:2021-08-01 作者: 点击:

南通SMT贴片加工厂无铅焊接注意事项。

对PCB装配制造商来说,他们不用担心如何选择焊接合金。由于以下原因,焊材供应商NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等供应商证明Snagcu合金是近几年实施无铅生产的理想的焊接合金。

1.SAC没有Bi,不能与铅形成低熔点相。含Bi合金的主要问题是形成低熔点合金相,尤其是在无铅转换的初期,脚和底板的表面处理对焊接过程没有影响。共晶体中,SnBi10.5和SnBi12型均可形成SnBi10.5或SnBi12型,铅污染为3%。

低熔点不仅影响零件在高温环境中(如汽车内部)的使用,而且影响各种温度下的疲劳试验。因为部件的针脚和印刷电路板表面在今后至少会引起铅污染,含Bi焊接合金对于无铅焊接来说并不是一个理想的选择,但是从某种意义上讲,Sn/Bi合金将在低于150℃的温度下培养,焊接温度很低。当铅含量很低时,生产组装过程中,Sn/Bi和Sn/Bi/Ag可能是较好的选择。日本以外的国家对Zn型无铅焊偶合金由于生产工艺困难和可靠性基本上没有重视。

2.SAC的熔点较低。结果表明,合金中银含量不到5.35%,铜含量不到2.3%时,液固温差低于3℃,SAC合金的熔点为217℃。

3.SAC仅包含三个组成部分。在大量生产过程中,由于合金成分种类繁多,制造难度大,熔点和液固温差难控制。

4.总体而言,SAC并不是受保护的合金,当然,有些地区或组织也有例外,在选择SAC合金之前,须确定要使用的区域或产品销售目的地。

5.早期试验证明,SAC的可靠性相当于或比SnPb合金好。

NEMI选择SnAg3和90u0.6为好。NEMI还有其他一些有价值的研究。经统计学实验证实,银量在3.0%~4.0%之间,铜含量在0.5%~0.7%之间,对焊接性能无影响。

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