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南通SMT贴片加工中短路现象的产生及其解决方法

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南通SMT贴片加工中短路现象的产生及其解决方法

发布日期:2021-07-30 作者: 点击:

南通SMT贴片加工短路的不良现象多发生在IC针细间距之间,故又称桥接。CHIP部件之间也发生了短路,只有少数。对IC卡插头之间桥接问题进行了详细的介绍。

桥接现象多发生在0.5mm以下间隔的IC引脚之间,模板间距小,易造成模板设计不当或漏印。

首先是模板。

为按照钢网的设计要求,保证焊膏从网板开口向PCB焊盘顺利释放,其开口主要取决于三个因素。

(1)面积比/宽度比>0.66。

(2)网孔的表面光滑。供货商在生产过程中需要电抛光。

(3)印刷面上方,网孔下开口比上开口宽0.01毫米或0.02毫米,即为倒锥形,便于释放焊膏,减少网板清洗次数。

具体地说,对于间距小于0.5mm的集成电路,由于PITCH较小,容易产生桥接,钢网在长度方向上保持恒定,开口宽度在0.5~0.75mm。厚0.12~0.15mm,激光切割、抛光,能使开孔呈倒梯形,内壁光滑,便于印刷前锡模。

其次,锡膏。

合理选用焊膏对解决桥接问题也具有重要作用。采用集成电路间距不超过0.5毫米,应选择粒度在20~45mm,粘度在800~1200pa.s之间的焊膏。电路板的活性取决于PCB表面的清洁程度,通常是RMA等级。

三是印刷。

印刷术也是重要的一环。

(1)刮板类型:刮板有塑料刮板和钢刮板刮板两种,当PTTCH刮板印卡小于0.5或等于0.5时,应选择钢刮板,以方便锡膏印刷。

(2)刮板调整:刮板运转角度向45度方向印刷,可明显改善不同模板开模不平衡的情况,减少对模板开口的损伤,一般为30N/mm2。

(3)印刷速度:用刮板推印,印版前滚动,印刷速度快,有利于模板的回弹,但速度慢,锡膏不会卷绕到模板上,导致锡膏分辨率低,一般以间距小的速度印刷。

南通SMT贴片加工

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