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南通SMT贴片加工中ESD/EMI/EMC电路的设计技巧

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南通SMT贴片加工中ESD/EMI/EMC电路的设计技巧

发布日期:2021-07-26 作者: 点击:

南通SMT贴片加工中ESD/EMI/EMC电路的设计技巧

静电屏蔽和磁场屏蔽敏感器件是保护ESD的方法。静电屏蔽可以使用导电性好的金属屏蔽来阻止电场力线的传输。

一般来说,有了静电屏蔽,磁场屏蔽就不需要了,因为当高频磁力线穿过金属屏蔽时,会感应到金属屏蔽产生的电路电流(涡流),与干扰磁场的方向正好相反。尽管二者无法完全抵消,但大部分能相互抵消,从而减少磁场干扰。图10是静电屏蔽保护ESD的原理图。

需要注意的是,ESD静电屏蔽保护的金属屏蔽不需要接地。屏蔽后,屏蔽和地球之间会增加分布式电容C02。C02分压C012和C03产生的电压。所以C02和C012和C03的比例越大越好,C01=C011+C012=2C012(假设C011=C012)。增加C02应尽可能增加屏蔽的有效面积,减少C01应尽可能远离测试探头和外壳,并将敏感器件A放入公共围栏。金属屏蔽烟盒中的锡箔通常用于金属屏蔽。

总结。

ESD是共模浪涌放电。如果电子产品的内部电路不与地球连接(如三种电子产品),如果电子产品中的敏感设备使用TVS设备进行ESD保护,一般效果不大。静电屏蔽是ESD保护有效的方法。静电屏蔽敏感器件的金属屏蔽一般不需要接地,只要在敏感器件上下贴金属膜。静电到处都在。一般电子设备体积越大,ESD测试越容易通过。主要原因是PCB电路板的导电面积越大,分布的电容越大。当带电物体转移电荷时,当电位相同时,所需电荷会增加;但是一些小型便携式小型电子产品(如手机)在ESD测试中可能很难通过。但是小电子产品的静电屏蔽也比较容易,只要在外壳上贴一层薄导电膜(或者涂一层可导电漆)。所以静电屏蔽敏感器件是小型电子产品处理ESD测试的常用方法。

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