介绍SMT贴片加工焊膏的取样检验规则

介绍SMT贴片加工焊膏的取样检验规则

印刷焊膏是SMT芯片组装质量的重要环节，须严格控制焊膏的质量。

如果导线的中心距离小于065毫米，则须进行全面检查。

如无狭窄，可定期检查(如每小时一次)。

一，检查方法。

检验方法主要有外观检验和焊膏检验。

目视检查采用2~5倍放大镜或3.5~20倍显微镜。

间隔狭窄，使用软膏检查器(SPI)。

焊膏印刷工艺比，焊膏印刷工艺的稳定性较差。许多的研究表明，这种技术的变化可以达到60%。焊膏的印刷过程涉及许多相关的工艺参数，包括焊膏类型、环境条件(温度、湿度等)。)。模板类型(化学腐蚀、激光切割、激光切割、电铸成型)、模板厚度、开口形状、宽比、面积比、印刷模型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等。模板类型(化学腐蚀、激光切割、激光切割、电铸成型)、模板厚度、开口形状、宽比、面积比、印刷模型、刮刀、印刷速度等。分析概念设计中使用的量体积。分析概念设计中使用的量体积。

常规密度可以通过2DSPI检测。可以进行整体或局部测试，整体测试点应选择印刷面、下、左、右、中五点；局部测试一般用于高密度板、BGA、CSP等设备。

焊膏厚度应在模板厚度的-10%~15%之间。

窄间距QFP、CSP、01005、POP等包装应采用3DSPI焊膏进行检测。

第二，检查标准。

检验标准是根据单位制定的企业标准或参考其他标准来执行的。

注意控制PCBA过程中的细节。整个PCBA和SMT加工的起点是锡膏印刷。好的开始始是好的开始。做好每一步，离给客户优良产品不远。