SMT贴片组装的技术过程是什么样的？

启东SMT贴片是表面组装的技术过程：

SMT芯片的基本过程组件：锡膏印刷->零件放置->烤箱固化->回流焊接-> AOI光学检查->维护->子板->研磨板->洗板。

1.焊膏印刷：其功能是将无焊膏泄漏到PCB焊盘上，以准备焊接组件。所使用的设备是丝网印刷机，位于SMT生产线的前端。

2.零件放置：其作用是将表面安装的零件准确地安装到PCB上的固定位置。所使用的设备是贴片机，该贴片机位于SMT生产线中丝网印刷机的后面。

3.炉固化：其作用是熔化芯片胶，使表面组件和PCB板粘合在一起。所使用的设备是固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4.回流焊接：其作用是熔化焊膏，以使表面组装组件和PCB板地粘合在一起。所使用的设备是位于SMT生产线贴片机后面的回流焊炉。

5. AOI光学检查：订单数量通常超过几万，小订单数量通过人工检查。该位置可以根据检查需要配置在生产线上的适当位置。有些在回流焊之前，而有些在回流焊之后。

6.维护：它的作用是有故障的PCB板。使用的工具是烙铁，返修台等。在AOI光学检查之后进行配置。

7.子板：其功能是切割多连接的PCBA，以将它们分成单个对象。通常，使用V形切割和机械切割。

8.磨盘：它的作用是磨去毛刺部分，使其光滑平整。

9.清洗板：其作用是组装后的PCB上有害的焊接残留物，例如助焊剂。分为手动清洗和洗衣机清洗.