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启东SMT贴片加工焊膏

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启东SMT贴片加工焊膏

发布日期:2021-06-29 作者: 点击:

焊膏脱落的情况。

糊状塌陷:糊状印刷在PCB上,经过高温,外观边缘形状模糊时,严重者甚至发生相邻的图形连接现象,表明糊状脱落。

产生的崩塌现象是再流焊接中出现的桥梁连接、焊珠等焊接缺陷的主要原因之一。

检查方法:在标准模板上,判断印刷的糊状之间是否有间隙,判断糊状是否脱落。

焊膏中合金含量的检测方法:加热分离-称重法,程序如下。

①取0.1g焊膏样品放在穴位内。

②加热φ锅和焊膏;

③合金化,去除剩馀焊剂。

④称量:Xl00%,合金比例=(合金重/焊膏重)。焊球等焊接缺陷的主要原因是合金粉氧化,合金粉表面氧化物含量一般不超过0.15%。

焊膏的附着力。

要求:焊膏须具有粘接性。

印刷完成后,附在需要的地方。

PCB传输过程中无零件移动现象。

典型地,印刷后8小时内,焊膏可保持粘接。

焊剂作用:主要去除焊接金属表面的氧化层,防止焊接时焊接表面的重氧化,降低焊接表面的张力,提高润湿性,加速传热等。

按传统化学成分分类。

焊剂主要有松香(R)、水溶(WS)、合成活性(SA)和低固体(LS)。前三种,一般含有25%-35%(重量)不挥发(固体)物质。固体类型中含有少量不挥发物质1%至5%,重量)。

根据焊剂的活性可分为低活性(l)、中活性(m)和高活性(h)3种。腐蚀剂标有m或h。

低固相焊剂(LSF)具有活性剂多、焊后清洗低等优点。

启东SMT贴片加工

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