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启东SMT贴片加工的返修加工方法

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启东SMT贴片加工的返修加工方法

发布日期:2021-06-15 作者: 点击:

现在很多电子产品的TT贴片都会有很多BT器件要贴,但在实际生产过程中难免会有BT不能贴,BT与电阻这一单价较低的设备不同,BT一般价格较高,所以BT也就会重装。BT公司的返修流程是什么?

拆开back。

启东SMT贴片加工,印刷线路板焊盘上的焊锡用烙铁清理干净、平整后,可用拆开的焊丝编带、铲刀等工具清理焊点,使用时要小心,以免损坏焊盘及阻焊膜,用清洗剂清洗焊点。

除湿处理。

由于PBT对潮气是敏感的,因此在安装前应先检查设备是否有潮气,并将受潮设备除湿。

印刷锡膏

因为已经有其它金属在表面组合板上,所以须使用BTB专用的小型化模版,模版的厚度和开孔尺寸取决于球的直径和球面间距,在印刷前须检查印刷质量,如有不合格,须进行清洗,冷却干燥后才能印刷。CSP尺寸小于0.05mm,不能印刷焊膏,因此不需要进行模板重构,可以直接在焊膏上涂焊板焊盘。需要拆下元件的线路板放入焊接炉中,按重流键、等机按设定程序完成操作,在温度高时,按进进出键,用真空吸笔将待焊元件移出,电路板冷却即可。

清洗焊盘

焊接板上残余的焊锡用烙铁清理平整后,可用平铲式烙铁头拆焊作准备,操作时应小心,以免损坏焊板和阻焊膜。

黄油膏

因为已经有其他金属在表面组合板上,所以须使用BTB专用的小模版,模版的厚度和开孔率要根据球的直径和球面间距来确定,并在印刷后检查印刷质量,如果有不合格之处,要将PCB清洗干净,冷却干燥后再印刷。CSP尺寸小于0.05mm,不能印刷焊膏,因此不需要进行模板重建,可以直接在焊膏上涂焊板焊盘。

贴BT标签

如果是新的BH,须检查是否有潮气,如果是潮气,须在除潮后再粘贴。

拆出的BTM设备通常可反复使用,但在使用前须将BTM设备植入体内。

安装BTM设备的一步。

在台面上放置印好的焊膏组合板。

瞄准吸油口,开启真空泵。抽吸式BTB器件,当底部的BTB器件与PCB焊盘完全吻合时,将吸嘴下移,安装于PCB,关闭真空泵。

焊接方法。

按器件尺寸、电路板厚度和其他条件可设定焊接温度,焊接温度约比常规BTD高15℃左右。

检验。

对需要X光或探伤设备进行探伤质量检查的,不需要探伤设备的,由功能检查或经验检查确定。在BTB焊接完成后,抬起BTB表面组装板,观察光面四周的情况,看BTB是否透光,BTB与PCB之间是否有间隙,BTB与焊膏是否完全融合,焊珠形状是否正确,焊珠凹度等。如果不透光,则说明有桥接或焊球之间有焊球;如果焊球呈球形,则说明有扭结现象,温度偏低,焊接不充分,焊球再一次流动时,焊球未充分发挥其自定位作用;如果焊球脱落,则说明焊球与焊接温度、焊球的用量、焊球尺寸等因素有关;如果设计不当,则说明焊球与PCB之间存在1/5-1/3的间隙;如果焊球与PCB之间存在较大的间隙,则说明周围温度不均匀。

启东SMT贴片加工

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