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启东SMT贴片加工拆装技巧

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启东SMT贴片加工拆装技巧

发布日期:2021-07-01 作者: 点击:

一般来说,拆卸加工smt芯片的零件并不容易。要善于实践,才能熟练掌握。此外,如果强行拆卸,很容易损坏smd元件。掌握这些技巧需要实践。主要包括以下三个部分。

一、适用于电阻、电容器、二极管、三极管等smd元件较少的元件。先在印刷电路板的焊盘上涂上锡,用左手夹住电路板,放在安装位置,用右手焊接焊接焊盘。左手镊子松开,其馀部分用电线焊接。拆卸这样的零件也很简单,只要用烙铁加热零件的两端,锡就可以轻轻取出。

二、对于有很多间距的贴片元件,有很多引脚的smt贴片加工元件,也采用类似的方法,先在焊盘上镀锡,然后用左手钳夹住脚,用左手夹住元件,用铁丝焊接剩下的脚。这种零件的拆装一般用手持热风枪吹焊锡,另一种用钳子等钳子在焊锡熔化时取出。

三、针脚密度高的部件,焊接步骤相似,即先焊接脚,然后用线焊接。脚底密封性好,针脚与焊盘对齐是关键。通常,选择少量锡的角焊盘,用钳子或手将零件与焊盘对齐,引脚边缘对齐,将零件压在PCB板上,用烙铁焊接锡盘对应的引脚。

拆卸高引脚密度元件时,建议以热风枪为主,用镊子夹紧元件,用热风枪将引脚吹出,熔化后提升元件。如需拆卸零件,尽量不要朝向零件中心,时间应尽可能短。拆卸零件后,用烙铁清洗焊盘。

启东SMT贴片加工防止焊膏缺陷的方法:

印刷时,模板在印刷过程中按规则擦拭。确定模板位于焊盘上,而不是焊盘上,以确保焊盘清洁和打印过程。在线、实时焊膏检测和元件安装后回流检测,有助于减少焊前工艺缺陷。

如果模板因截面弯曲而损坏插座之间,则在插座之间形成焊膏沉积,形成印刷缺陷或短路。密度间距的模板。粘稠的焊膏也会导致印刷缺陷。例如,如果印刷机的工作温度高或刮刀速度高,则会降低使用中的焊膏粘度,因为焊膏堆积过多而导致印刷缺陷和桥梁。

启东SMT贴片加工

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