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SMT贴片加工厂的可焊性是指什么?与什么有关?

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SMT贴片加工厂的可焊性是指什么?与什么有关?

发布日期:2020-06-17 作者: 点击:

SMT贴片加工厂的可焊性,是指被焊接母材在规定的时间、温度下能被焊接的能力。它与被焊接目材(元器件或PCB焊盘)的热容器、加热温度以及表面清洁度有关。

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可焊性,通常采用浸渍法或润湿平衡法评价,此两种方法本质上是一样的,就是看被焊接母材在规定的时间、温度下能否被润湿。因此,可以说可焊性与润湿性是密切相关的。

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在浸渍法试验中,从熔融焊料槽中拿出的式样表面,可以观察到下列一个或几个现象:

(1) 不润湿:表面又变成了未覆盖的样子,没有可见的与焊料的相互作用,被焊接表面保持了它原来的颜色。如果被焊表面上的氧化膜过厚,在有用的焊接时间内焊剂无法将其除去,这时就出现不润湿现象。

(2) 润湿:把熔融的焊料删掉,被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料,证明发生过金属间相互作用。润湿是指在被焊接金属表面留下 一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

(3) 部分润湿:被焊接表面一些地方表现为润湿,一些地方表现为不润湿。

(4) 弱润湿:表面起初被润湿,但过后焊料从部分表面缩会成液滴,而在弱润湿过的地方留下很薄的一层焊料。


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