表面贴装技-术（SMT）中的常见错误2

SMT错误＃3

焊球：

从形成接头的主体中分离出非-常细小的球形球形焊料。南通SMT贴片这对于免清洗工艺至-关重-要，因为大量的焊球会在两条相邻的引线之间形成假桥，从而导致电路功能出现问题。水溶性工艺不需要担心焊球问题，因为在清洁过程中会定期清-除焊球。

潜在原因：

焊膏的水分污染是焊球产生的主要原因之一。回流期间水分饱和，留下焊球。

缺乏适当的回流曲-线也会导致锡球。快-速的预热速率将无法为溶剂逐渐蒸发提供足-够的时间。

焊膏中焊粉上的氧化物过多也会形成焊球。

焊锡膏的印刷对齐不-良可能会导致焊球，并且焊锡膏会印刷在阻焊膜上而不是焊盘上。

在印刷过程中，在模版底面上抹上的焊膏也是一个属性。

可能的解决方案：

推-荐使用粗粉，因为细粉具有多的氧化物，并且往往容易坍落。

应根据焊膏选择回流工艺。

应避-免锡膏与水分和湿-气的相互作用。

检查使用的小打印压力。

在重排之前，应先一-致地验证打印对齐。

确-保正确，频繁地清洁模具底部。

SMT错误＃4

墓碑：

墓碑有时也称为曼哈顿效应，是一种芯片部件，其一部分或全-部已拉入焊接了一端的焊盘的垂直位置。这是由回流焊接过程中的力不平衡引起的。

潜在原因：

加热不均匀会导致组件端子之间产生差异。准确地说，如果热量分布不均匀，则焊料将以不同的速率熔化。因此，一侧先于另一侧回流，导致另一侧立起。

如果PCB层内-部存在不相等的散热片（即接地平面），则可能会将热量从焊盘吸走。

有时由于焊膏暴露在温度和湿度下，焊膏作用力不足，无法在回流期间将组件固定在适当的位置。

回流操作期间和之后的过多移动会导致组件未对准，从而导致墓碑化。

回流之前将元件在焊盘上的放置不均等会导致焊接力不平衡。

可能的解决方案：

组件主体覆盖至少两个焊盘的50％，以避-免锡焊力不平衡。

确-保较高的元件放置精度。

建议保持较高的预热温度，以使回流时两端之间的差异较小。

在组装过程中将移动小化，在回流过程中小化。

少暴露于高温或高湿度等恶劣环境中。

延-长的浸泡区可以帮助在浆料达到熔融状态之前平衡两个垫片上的润湿力。

SMT错误＃5

不润湿或去润湿：

焊点中的液态焊料未与至少一种组分紧密粘合的状态。其特征是焊料与组件引线或导体之间突然受到限制。但是，在表面接触液体焊料的状态下，部分焊料或根本没有焊料牢-牢-固定在上面。再一-次，这是一种与所-有程序有关的现象。

潜在原因：

PCB表面处理不-良可能是主要原因之一。假设贱金属可见，通常较难焊接，因此会发生非润湿。

这也可能是由于回流过程中的浸泡时间过长所致。导致在焊接前耗尽助焊剂。

可能在回流过程中，热量不足，因此助焊剂无法获得合-适的活-化温度。

可能的解决方案：

需要适应质量高的金属表面光洁度，南通SMT贴片例如高的耐-高-温OSP或ENIG。

减少回流阶段之前的总配置时间。

为给定的焊接任务提供适当的助焊剂。