通孔与表面贴装：应该使用哪个？

几乎每个现代电子设备都包含至少一个印刷电路板（PCB），即一块材料，南通SMT贴片例如塑料或树脂板，其上印制或沉积有导电焊料的走线，以连接各种电子组件，例如电阻器，集成电路，电容器，变压器等。在所有组件都已连接到PCB之后，然后将其称为印刷电路板组件（PCBA）。

不断发展的电子世界要求功能不断改进，甚至需要小的PCBA。现代PCBA设计师在将电子元件安装到PCB的两种主要方法之间进行选择：通孔和表面安装。

PCBA的通孔安装

通孔安装（THM）工艺涉及在裸露的PCB上钻孔，将电子元件的引线插入其中。这是组装PCBA的原始工艺，直到1980年代发明了表面贴装技术（SMT）。尽管有些人认为THM随着SMT的兴起而完全被淘汰，但THM仍被使用，因为它的某些优点在某些应用中仍然有意义。

THM的好处

由于引线是通过孔插入的，因此电子组件与电路板的连接牢固，这意味着它们比承受SMT的PCBA能够承受更高水平的机械应力或环境应力。如果PCBA暴露于加速度，碰撞或高温下，THM比表面贴装技术更耐用，这就是为什么THM在许多军事和航空航天应用以及连接器和变压器中用于某些零件的原因。此外，THM组件更易于拆卸和换，因此非常适合原型设计和测试应用。

THM的缺点

必须在PCB上预先钻孔，这被认为耗时。由于THM组件比SMT组件大，并且只能放置在主板的一侧，因此THM板上可放置的组件数量也受到多限制。在多层板上，由于孔必须穿过PCB的所有层，因此布线区域进一步受到限制。由于THM依赖于需要在电路板两面执行的波峰焊，选择性焊或手工焊接技术，因此THM焊点往往不如SMT焊点可靠。

PCBA的表面贴装技术

在表面安装技术方法中，组件通过焊料直接附着到PCB表面。今天制造的绝大多数电子硬件都包含使用SMT方法创建的PCBA。

SMT的好处

因为这些板不需要孔，所以可以使用PCB的两面，并且SMT组件可以很小。这意味着SMT优于THM的主要好处是潜在组件密度高。缺少孔还意味着可以节省大量成本，减少浪费，并缩短生产时间。组件的快速放置-比THM快十倍-通过使用回流焊炉实现的可靠的焊接技术得到了补充。采用SMT构造的PCBA上的组件在震动和振动条件下均能良好运行。

SMT的缺点

当将SMT用作将组件附着到PCB上的方法时，会出现问题，PCB会暴露于高机械，环境和/或温度应力条件下。可以通过将SMT和THM流程混合使用以获得两者的好处来缓解此问题。

通孔与表面贴装的主要区别

在通孔与表面贴装的争论中，了解关键差异将帮助您为目标应用选择正确的方法：

可以在板上安装多组件，部分是因为SMT组件小，部分是因为可以利用板的两面。 SMT克服了THM方法固有的空间问题，可以实现小，轻的设计，从而快，强大。

与THM相比，SMT可能具有高的引脚数。引脚数（现在普遍地称为组件引线数）是可以安装在PCB上的所有组件引线的总和。

SMT方法可以实现比THM更高的产量，从而实现规模经济，从而降低单位成本。

SMT财务劣势是设置机器和生产过程所需的资本投资要高于THM。

SMT的另一个缺点是，实现它所需的设计南通SMT贴片，生产，技能和技术水平比THM高得多。