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SMT具有哪些制造优点?

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SMT具有哪些制造优点?

发布日期:2020-06-14 作者: 点击:

但是直到PCB布局经过回流焊接后,启东SMT贴片加工电气组件才未附着到设备上,也没有形成电气连接。在回流炉中,将组件加热到焊膏达到可以形成焊点的温度为止。由于组件的比较高温度可能接近于创建可接受的焊点所需的温度,

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因此需要仔细控制此过程。根据使用的设备和设计要求,可以在SMT工艺的几个关键时刻进行质量使得检查。在连接组件之前,通常会检查焊膏以使得没有印刷缺陷。在回流焊之前和之后,检查也是常见的。使用表面贴装有很多优点,其中包括:

小型组件:  SMT的主要优点是它可以连接比较小的组件,并且可以以高密度安装。因此,与其他制造工艺所能制造的相比,SMT所产生的整体单元比较小。通过使用接触端子代替引线,可以将 SMT组件  小型化为  一粒沙的大小。

双面电路板: 在通孔工艺中,组件只能放置在电路板的一侧-插针穿过会在此处形成硬限制。但是,使用SMT,可以将组件连接到一侧,然后再连接到另一侧,从而允许比较复杂的电路,而不会显着增加整个单元的尺寸。

比较少的钻孔: 通孔技能要求在PCB上钻孔。虽然这确实可以建立的连接,但钻孔会增加制造过程的成本。由于SMT不需要钻孔,因此通常是比较具成本效益的制造过程。

易于自动化:  SMT具有许多制造优点,使其成为自动化的过程。机器可以进行焊膏印刷,元件放置,检查扫描和回流焊接。

可定制: 借助SMT,您可以将很多组件连接到电路板上。各行各业的公司已经部署了此组装过程,因为它使他们能够针对一般很多应用程序定制板。


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