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南通SMT贴片工作层面

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南通SMT贴片工作层面

发布日期:2018-07-13 作者: 点击:

南通SMT贴片包含很多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面

的效果扼要介绍如下:

⑴信号层:首要用来放置元器件或布线。Protel DXP一般包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来安置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层:首要用来确保电路板上不需要镀锡的当地不被镀锡,然后确保电路板运行的可靠性。其间Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层:首要用来在电路板上印上元器件的流水号、出产编号、公司名称等。

⑷内部层:首要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。

⑸别的层:首要包含4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层):首要用于打印电路板上钻孔的方位。

Keep-Out Layer(制止布线层):首要用于制作电路板的电气边框。

Drill Drawing(钻孔绘图层):首要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer(多层):首要用于设置多面层。

   作为PCB 的设计者印考虑传送边的两边应分别留出≥3.5mm(138mil)的宽度(1mm等于39.37mil),传送边正反面在离边3.5 mm(138 mil)的范围内不能有任何元器件或焊点,因为PCB尺寸以及元器件排布需要,不能满足留出≥3.5mm(138mil)的宽度时请增加适当尺寸的工艺边;留出能否布线视PCB 的安装方式而定,导槽安装的PCB 一般经常插拔不要布线,其他方式安装的PCB 可以布线,设计师可以自行确定。

为了提高焊接的精度,建议每块小板上至少在对角各做一个mark点(光学参考点)。一般是直经为0.5mm-1mm的圆。圆的表面应光亮平整。


本文网址:http://www.yanlindz.com/news/404.html

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