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南通SMT贴片加工厂在覆铜时的注意事项

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南通SMT贴片加工厂在覆铜时的注意事项

发布日期:2021-06-11 作者: 点击:

有些片式小批量加工工厂在生产过程中需要进行覆铜处理,南通SMT贴片加工,根据机械强度的不同,覆铜板可分为硬覆铜板和软覆铜板。应用覆铜板方法,可降低加工制品的地线阻抗,增强抗干扰能力,减小压降,提高供电效率,减少电路面积。铜镀层是铜管加工的一种有效的方法,在铜镀层工艺中也有许多值得注意的方面。所谓镀铜,就是把电路板上的空闲空间作为基准,然后填入一种铜,这种铜板又叫灌铜板。覆铜线法的意义在于降低地线阻抗,减小压降,提高供电效率,减少线路连接,减小线路面积。镀铜工艺要解决以下几个问题:一是采用电阻0欧、磁珠或电感在不同位置单点连接;二是镀铜工艺接近晶振,电路中的晶振为高频激振源;三是镀铜工艺的晶振壳接地。第三,孤岛问题,如果觉得太大,可以将过孔加在一起来定义。

无铜包装的无布线、多层板中间层。

将两个不同的点连在一起,或者用一个0欧电阻,或者用一个磁珠或电感。

在开始接线设计时,应将地线拉紧,不要依靠铜线上的过孔,以免造成地脚接线松动。

在有铜存在的情况下,电路中的晶振作为高频激振源,其方法为:先绕晶振铜管绕一圈,然后将晶振壳分别接地。

孤立的问题,较大的可定义过孔入地成本也不太高,较小的,建议相应地设置禁止敷铜区。

当SGND、SGND、GND等多个接地体在线路板上接地时,应根据接地体在地面上的不同位置,分别以主要的“地”为基准进行覆铜,数字地与模拟地分别覆铜,并在覆铜前将粗对应的电源连接线。

南通SMT贴片加工

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