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SMT焊点质量是SMT贴片加工水平的反映

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SMT焊点质量是SMT贴片加工水平的反映

发布日期:2021-05-27 作者: 点击:

焊缝质量直接影响到电子产品的焊接质量,对电子产品性能影响很大。也就是说,在SMT贴片加工生产过程中,装配质量体现为焊接质量。那么SMT贴片加工是如何体现焊点质量的?

焊面质量评定。

优良的焊点须在设备的使用寿命内,不能发生机械、电气故障。其外观如下:

水分充足;

成品表面光洁光滑;

适当的焊料量和焊料覆盖于焊盘及引线的焊缝(或端面),且焊件高度适宜。在理论上,本标准适用于SMT焊条的SMT焊接。

研究发现,在波峰通孔焊接和SMT贴片再流焊接过程中,多处出现焊点脱落现象,这是由于焊点与焊盘之间的断裂所致。在固态条件下,无铅合金的热膨胀系数与基体有较大的差别,当焊点在固态时,剥离部分会产生过大的应力,使其分离开来,同时某些焊料合金的不共晶也是原因之一。通过选用合适的焊料合金,控制冷却速度,使焊点尽快固化,并形成较强的结合力,是解决板材质量问题的方法。在此基础上,通过设计可以减小应力的幅度,即减小通孔铜环的应力范围。在日本,SMD焊盘的设计,甚至用绿油阻焊层来限制铜环的面积,都很流行。但这种方法有两个缺点:一是不易发现轻微剥皮;二是SMD焊盘上绿油层与接触面形成的焊点,从使用寿命来看,不太理想。

在焊接过程中,有些地方会脱落,这就是所谓的“裂纹”。若波峰通的孔焊点存在此问题,业界有些厂商认为可接受。这很是因为这里没有重要的通孔质量。但如果在回流焊接时发生,除非程度较轻(类似于起皱),否则应视为质量问题。

对于回流焊和波峰焊,焊缝的存在都会产生影响,即不焊接。单独使用SMT焊时或焊后,由于Bi原子的迁移特性,会向表面迁移,并向铜焊板和无铅焊料之间迁移,形成一层不良的“分泌”层,同时伴随着焊料与PCB集料CTE不匹配的问题,导致垂直浮裂。

SMT贴片加工

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