为什么PCB组装过程重要？

对于大多数工程师而言，PCB的设计过程是处理大多数潜在故障点的地方。南通SMT贴片这种逻辑很难争论，因为设计是一切开始的地方。无论制造商的素质如何，或他们有多少经验，都不可能将有缺陷或不完整的设计转换为功能电路。但是认为良好的设计很少会失败是错误的。

从在文件中制作PCB蓝图到手中收到产品，PCB可能会在多个阶段失效，尤其是在实际PCB制造过程中。 PCB组装过程被认为是PCB制造过程中相对安全和稳定的阶段。尽管如此，它仍然是该过程的重要组成部分，设计人员应该熟悉它。

PCB组装工艺

从技术上来说，PCB就是顾名思义的“ PCB –印刷电路板”。这意味着它是一块印有所有必要内容的电路板。准确地说，PCB只是一块带有走线，PTH，过孔，SMD焊盘等的电路板。上面没有任何组件。放置部件并将其连接到板上的部分称为PCB组装过程。这是在PCB焊盘上填充元件的地方，该元件会将其转变为原本应构成的完整电路。也称为填充板。

在实际组装过程开始之前，需要进行一些DFM（制造设计）检查。其中许多检查是在实际的PCB制造开始之前在软件阶段完成的。得益于技术的进步和AI增强的电路仿真，如今当电路仍处于软拷贝状态时，发现了许多在制造过程中可能会出现的潜在故障点。这使设计师和制造商可以在预制阶段调整设计，从而节省大量时间和资源。

制造完成后，在将组件组装到PCB上之前，将进行DFM检查，以查找冗余功能，缺少通孔或错误的走线。通常在此阶段发现的常见问题之一是组件之间缺少空间。当设计人员为IC和其他组件留出空间时，他们通常会关注“不动产”，因此组件将占据电路板上。因此，他们只关心表面。但是，即使是某些表面贴装的IC，IC所具有的“主体”（封装）也比“支脚”或导体侧大得多。如果仅看导体侧，您可能会认为此类IC可以放置得近。但是，当您考虑整个包装时，您会意识到这些IC或组件无法配合在一起。通常在预组装DFM上发现并解决此类问题。然后开始实际的组装。

应用焊料：如今，表面安装元件在PCB中已变得越来越普遍。为了将SMD组装/安装到PCB上，必须在正确的位置以非常精确的量将焊膏涂到板上。焊膏本身是金属粉末焊料和助焊剂的组合。金属悬浮在助焊剂中，使之保持在一起，直到金属将组件热连接/融合到板上，建立电连接。一些常用的焊料组合是锡/铅（63％的锡，37％的铅）和锡/银/铜（96.5％的锡，3％的银和0.5％的铜）。使用模版进行涂覆，以确保只有板子的正确区域才能接收焊膏。对于大规模生产，流水线是全自动的。这意味着需要放置和固定PCB的专用设备来接收焊膏，涂药器将焊膏以预先计算的量放置在正确的位置（主要是SMD焊盘）上。然后将糊均匀地分散在表面上。

元件放置：通过贴片机将SMD放置在指定的位置（已经有焊料）。从技术上讲，它被称为SMT组件放置系统，但是它的操作方式赢得了它的称号：拾放机器。它从机器中不同的供料器中挑选组件，每个供料器用于不同类别的组件（电阻器，电容器或IC）。组件按特定顺序送入机器。这些机器的可比性是元件放置的频率，放置的精度以及它们可以同时处理多少块板。无论如何，这些机器是对手动过程的巨大改进，通常需要花费更多的时间，并且当组件变得太小时会变得艰巨。

焊接：现在，这些组件就位，在粘糊糊的银色锡膏上，它们实际上需要与电路板结合。为此，他们必须经历回流过程。这个概念很简单。热量用于产生永久性的焊点。在大多数情况下，是通过将PCB（组件放置在焊膏上的相应位置）穿过回流炉来完成的。另一种方法是在红外线灯下运行“预烘烤”组件。热量得到控制，并且当组件温度足够高以使焊点熔化并形成永久连接时，它们将通过受控的冷却站运行。这样可以确保连接的完整性。对于双层PCB，组件数量较少的一侧先穿过回流室。

手动元件放置：即使在SMD为主的电子环境中，也可以使用手动放置元件。许多组件仍需要使用通孔安装。这在原型设计和功率电子产品中尤为普遍，在这些产品中，高散热组件仍采用通孔封装。虽然某些组件非常笨重，但需要使用通孔将其固定。这些部件通常是手工组装的，即插入通孔并焊接。一些制造商将波峰焊用于通孔组件。

检查和测试：在放置通孔之前和之后都要进行检查。按照惯例，它只能手动完成。即使是现在，手动检查仍是PCB QC的重要组成部分。但是如今，大多数制造商都依赖AOI（自动光学检查）。它主要通过从不同角度拍摄每种焊料并对其进行分析来分析装满焊料的电路。对于多层PCB，还使用X射线检查。

之后，进行功能测试。在这些测试中，对PCB的电气和柔性PCB以及机械特性进行了分析。南通SMT贴片这些测试表明PCB是否已准备好达到目的。它是为。如果PCB无法通过这些测试，制造商便会追踪故障原因并刮擦或维修PCB。