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回流焊的四个温度区是什么?

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回流焊的四个温度区是什么?

发布日期:2020-04-22 作者: 点击:

回流焊接技-术在电子制造领域并不陌生,通过这种工艺,南通SMT贴片计算机上使用的板上的各-种组件都通过这种工艺焊接在电路板上,设备的内-部具有加热电路,将空气或氮气加热到足-够高的温度温度吹到已经安装了组件的电路板上。让元件两侧的焊料熔化并与主板结合。此工艺的优点是温度易于控制,焊接过程还可以避-免氧化,制造成本也易于控制。

在SMT全-线工艺中,SMT机器完成SMT工艺后,下一个工艺就是焊接工艺。回流焊工艺是整个SMT工艺中重要的工艺。波峰焊,回流焊和其他设备是常规的焊接设备。

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今天,我将讨论回流焊中四个温度区的功能:预热区,恒温区,回流区和冷却区。四个温度区的每个阶段都有其重要意义。

预热是为了激-活焊膏,并避-免在焊接过程中因急-剧的高温加热而导致焊接不-良。将常温PCB板均匀加热以达到目标温度。要控制加热过程中的加热速度,太快会产生热冲击,可能会损坏电路板和组件;溶剂挥发太慢不足-以影响焊接质量。

由于组件的尺寸不同,大型组件需要多的热量,缓慢加热,小部件升温快,在绝缘区域要留有足-够的时间使大零件的温度赶上小零件,使焊剂充-分挥发出来,避-免焊接气泡。在助焊剂的作用下,去-除焊盘,焊球和组件引脚上的氧化物,并平衡整个电路板的温度。提醒:本部分末尾所-有组件的温度均应相同,否则会由于每个部件的温度不均匀,导致回流段的焊接不-良。

回流焊接区域中的加热器温度上升到高,而组件的温度迅-速上升到高。在回流步骤中,峰值焊接温度随所用焊膏的不同而变化,峰值温度通常为210-230℃ ,回流时间不宜过长,以防对元器件和PCB造成不-良影响,可能导致电路板烧焦等。

将温度冷却至焊膏凝固点以下,使焊点凝固。冷却速度越快,焊接效-果越好;冷却速度太慢会导致共晶金属化合物过多,导致焊接不-良。点容易具有大的晶粒结构,使焊接强度降-低,南通SMT贴片冷却区的冷却速度一般在约4℃/ S,冷却至75℃。


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