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SMT贴片加工应注意事项?

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SMT贴片加工应注意事项?

发布日期:2020-04-03 作者: 点击:

启东SMT贴片加工应注意的焊接事项

1.焊接时请注意以下几点。

焊接操作完成后,在焊膏材料尚未固化之前,无法替改焊接部分的位置。

分立元件的焊接注意事项

分立元件的焊接是整个电子设备的中间。除了掌握焊接操作的要点外,还需要注意以下方面:

 (1)烙铁一般应从里面加热型(20〜35W)或恒温型中选择,温度不超过300°C。通常使用小锥尖。

 (2)加热时,尝试使烙铁头同时接触印刷电路板上的铜箔和组件引脚。对于大于5mm的直径,可围绕垫旋转垫。

 (3)当焊接两个或多个印刷电路板时,焊盘孔也被润湿并填充。

 (4)焊接后,应切掉多余的引脚,并用清洁剂清洁印刷电路板。

 (5)印刷电路板上常见的电子组件是电阻器,电容器,电感器,二极管等。这些组件的SMT芯片加工的焊接方法基本相同。

 3.安装和焊接集成电路时的注意事项

 集成电路的焊接方法与分立元件的焊接方法通常是相同的,只是集成电路的引脚数比较大,并且在焊接集成电路时需要格外小心电路。通常,以不同的方式不同的印刷电路板集成电路。为了使集成电路比较好地消散,将集成电路插座安装在集成电路的底部,并且通过集成电路插座固定集成电路。

 启东SMT贴片


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