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COB处理通常是SMT补丁处理之后的处理吗?

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COB处理通常是SMT补丁处理之后的处理吗?

发布日期:2020-04-03 作者: 点击:

钢板需要在上方空的PCB电路板(的PCB)中平坦。 启东SMT贴片可以使用模板来想象喷涂涂料,可以使用喷涂涂料进行喷涂,但是,如果您要喷涂高高的墙,则模板不能贴在墙面,显示涂料不光滑;钢板等同于模板,如果PCB电路板在上述零件的表面上方有其他地方,则钢板将无法粘在PCB电路板上,导致印制的焊膏厚度不均匀的平面,并且焊锡膏会影响后续的焊锡零件,焊锡膏过多会导致零件短路(焊锡短路),焊锡膏过少会导致焊锡变空(跳过);用刮铲印刷焊膏并施加压力。

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如果PCB已经在板上,则可能会损坏。如果先完成COB,将在PCB电路板上形成圆山形,因此它不能用于钢板上的锡膏印刷,也不能在PCB电路板,电子元件和PCB电路板中进行其他焊接丝网印刷需要在240〜250℃的高温焊锡炉后,一般的COB密封胶(环氧树脂)不能承受这样的高温脆化,导致质量不稳定。

因此,COB处理通常是SMT补丁处理之后的处理。COB密封后,通常是不可逆的过程,也就是说,无法再次修好。因此,这将是很多PCB组装的一步,当电路板的电气特性正常时才执行COB工艺。

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