产品优良  |  尽心做事  |  完整技术链
南通SMT贴片

新闻中心

产品分类

热门关键词

联系我们

企业名称:启东市研凌电子有限公司

联系人:朱先生

电话:0513-83350032

手机:13706282332、13862980032

邮箱:yanlindz@163.com

传真:0513-83350032

网址:www.yanlindz.com

地址:江苏启东市南苑开发区永顺路一号

SMT贴片加工中BGA指的是什么?

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 技术知识

SMT贴片加工中BGA指的是什么?

发布日期:2021-07-23 作者: 点击:

BGA是一种包装方式。20世纪90年代,随着电子技术的不断发展,集成电路处理速度不断提高。随着集成电路芯片上I/O脚位数页面的增加,各级元素对集成电路包装提出了更高的要求。此外,为了考虑电子设备的微型化和精密化,BGA出现并投入生产。以下SMT贴片加工厂为您简要介绍BGA的基本加工信息。

首先是钢网。

在具体加工中,钢网的厚度一般是,但在BGA设备的焊接加工中,厚钢网很可能导致锡连接。根据佩特的表面装配和生产经验,厚钢网非常适合BGA设备,也可以适当扩大钢网的总开口面积。

二是锡膏。

由于BGA设备的脚位间隔较小,因此所用的锡膏也规定金属材料颗粒较小,金属材料颗粒过大会导致SMT贴片加工锡连接。

设定焊接温度。

回流焊炉一般用于SMT芯片加工的全过程。在焊接BGA封装部件之前,须根据加工规定设定各区域的温度,用热阻相机检测点焊周围的温度。

焊后检查。

加工后,应严格检查BGA封装设备,防止贴片缺陷。

BGA包装的优处:

提高装配成品率;

第二,改善电热性能;

3.减少体积和质量;

4.减少寄生参数;

5.信号传输延迟较小;

6.提高使用频率;

7.商品可信度高;

BGA包装缺陷:

1.焊接后的测试须基于x光;

第二,电子生产成本增加;

第三,成本增加;

由于其封装特性,BGA在SMT芯片焊接中难易度高,铸造缺陷和维护难实际操作,保证BGA设备的焊接质量。SMT芯片加工厂一般从以下几个方面进行。

SMT贴片加工

本文网址:http://www.yanlindz.com/news/1401.html

关键词:SMT贴片加工

Z近浏览:

联系我们

0513-83350032

联系人:朱先生

手机:13706282332、13862980032

邮箱:yanlindz@163.com

传真:0513-83350032

地址:江苏启东市南苑开发区永顺路一号


关注我们
1.png
2.png
扫一扫,关注我们
浏览手机网站

logo.png

Copyright © 启东市研凌电子有限公司 苏ICP备15001080号  
从事于 南通SMT贴片加工,启东SMT贴片加工,上海SMT贴片加工 , 欢迎来电咨询!
  • 在线客服
  • 联系电话
    13706282332
  • 在线留言
  • 在线咨询