SMT贴片中温度与波峰焊接时间的关系

SMT贴片中温度与波峰焊接时间的关系

我们工厂既要重视再流焊的有关技术，也要注意峰焊的技术问题，峰温要根据时间来确定。花时间和大家交流一下温度和时间，希望对大家有帮助！

最大焊接温度。

试验中，根据电路板上各部件的结构、尺寸及封装情况，选取一组温度分布曲线，得出非曲线关系。结果表明，焊接峰值温度存在极大值和极值；

按照设计温度曲线的原则，每个零件的焊接峰值温度不能超过焊接温度的最大或最小焊接温度，即焊接温度应大于15。无铅焊)小于260℃。

相对而言，热容相对较小的部件产生较高的温度，而热容较大的部件通常产生较低的温度。

为何焊接的最低温度比焊膏的熔点高15℃？其原因有二：一是为确保BGA封装技术能完成混凝土二次塌陷，并能自行校正工作位置。研究发现：BGA焊点温度较焊膏熔点高11-12℃；二是保证所有贴片加工BGA满足要求，焊接峰温为4℃。球窝现象随峰值的增加而减小。

其次是焊接时间。

焊接时间主要取决于电路板的热特性和零件的封装。在合适的焊接温度下，BGA焊球与锡膏混合均匀，到热平衡。

对于一个企业来说，一般焊点，3-5个焊接时间就可以了。在pcba工艺中，焊点都应考虑到我们的发展需求。PCBA的温度差和PCB和零件的热变形分析应充分考虑。所以PCBA焊接不同于单一的点焊，可以说是单独于系统的。