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为何用SMT芯片来加工印制板镀银?

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为何用SMT芯片来加工印制板镀银?

发布日期:2021-07-03 作者: 点击:

厂家在推销自己的产品时,提到他们的产品采用了镀金、镀银等工艺。所以,这项技术的好处是什么?

若电路板表面需要焊接件,则需将铜片暴露于外部进行焊接。外露的铜层叫做焊盘,其面积一般是长方形或圆形,面积较小。

人们都知道用于PCB中的铜容易氧化。若将铜片氧化,不但不易焊接,而且阻力大大增加,严重影响了产品的性能。所以,工程师应尽保护焊盘。举例来说,惰性金属层用化学方法覆盖银,并用一种化学薄膜覆盖铜层,以防止焊盘与空气接触,南通SMT贴片加工。

线路板显露出来,铜层直接暴露。此部件需要保护,防止氧化。

因此,无论黄金还是银,该技术本身的目的都是防止氧化,保护焊盘,使下一次焊接时的产品率。

然而,不同金属间的接触,都需要PCB生产厂家的保管时间和保管条件。所以,印刷基板工厂通常在印刷基板生产完成之前,用真空塑料密封机包装印刷基底,以免造成印刷基板氧化。

焊机厂家在焊接之前,检查印刷电路板的氧化程度,除去氧化印刷电路板,保证良好的生产。顾客购买的卡已通过各种检查。长时间使用后的氧化几乎仅发生在插拔连接处,不影响焊盘及焊接部件。

在使用PCB时,由于银、金的抗热性较低,是否会降低PCB的发热量?

已知电阻是热的影响因素。电阻值是指导体本身的材料、导体的截面和长度。焊盘面金属厚度远低于0.01毫米,经保护膜处理的焊盘不会产生额外的厚度。这样小厚度表现出几乎等于0的电阻,无法计算,当然不会影响热值。

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