用于SMT贴片的焊接工艺

根据焊条的熔点，可将焊条分为焊条和焊条两大类，其中焊条是由DIP焊条加工而成。一般来说，焊接是指在低于450度的温度下进行的焊接，SMT板焊接时使用的焊剂也叫焊剂。当前电子加工企业常用的各种焊接方法多为蜡焊，SMT贴片。

T-芯片的焊接工艺

电焊特性

加热材料熔化，焊接材料熔化；

二、焊料的熔点一般应在其熔点以下。

三、不得在焊接时熔入焊条。

为了去除影响焊接和PCBA性能的金属合金表面氧化层，焊接时常需添加助焊剂。

焊后处理是可逆的，当焊接发生故障时，可自行修复。

不管是手动焊接，浸渍焊，波峰焊，还是回流焊，其焊接工艺都要经过清洗、加热、湿润、扩散、溶解、冷却等一系列步骤。

(1)焊接表面须清洁并保持清洁。

当焊接结束时，将其冷却至固相温度以下，焊接后形成具有拉伸强度的焊点。

金属分子受热时具有动能，能在短时间内产生附着、扩散、溶解，形成粘结层。因此，焊接条件须满足加热要求。以15.5~71℃为工作温度范围，大部分合金的加热温度均高于液相线。

润湿铜钎料只有在金属表面无流淌时，才能使金属原子自由接触，润湿铜钎料润湿焊件的表面是扩散、溶解及形成连接层的前提。

(5)毛细作用、扩散与溶解、治金作用等共同作用，使粘结层中的熔融纤维在焊锡表面形成润湿、毛细现象，使之扩散、溶解。焊点抗拉强度与焊接层的结构、厚度等因素有关，其大小取决于焊接温度和时间。