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用于SMT贴片的焊接工艺

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用于SMT贴片的焊接工艺

发布日期:2021-06-17 作者: 点击:

根据焊条的熔点,可将焊条分为焊条和焊条两大类,其中焊条是由DIP焊条加工而成。一般来说,焊接是指在低于450度的温度下进行的焊接,SMT板焊接时使用的焊剂也叫焊剂。当前电子加工企业常用的各种焊接方法多为蜡焊,SMT贴片

T-芯片的焊接工艺

电焊特性

加热材料熔化,焊接材料熔化;

二、焊料的熔点一般应在其熔点以下。

三、不得在焊接时熔入焊条。

为了去除影响焊接和PCBA性能的金属合金表面氧化层,焊接时常需添加助焊剂。

焊后处理是可逆的,当焊接发生故障时,可自行修复。

不管是手动焊接,浸渍焊,波峰焊,还是回流焊,其焊接工艺都要经过清洗、加热、湿润、扩散、溶解、冷却等一系列步骤。

(1)焊接表面须清洁并保持清洁。

当焊接结束时,将其冷却至固相温度以下,焊接后形成具有拉伸强度的焊点。

金属分子受热时具有动能,能在短时间内产生附着、扩散、溶解,形成粘结层。因此,焊接条件须满足加热要求。以15.5~71℃为工作温度范围,大部分合金的加热温度均高于液相线。

润湿铜钎料只有在金属表面无流淌时,才能使金属原子自由接触,润湿铜钎料润湿焊件的表面是扩散、溶解及形成连接层的前提。

(5)毛细作用、扩散与溶解、治金作用等共同作用,使粘结层中的熔融纤维在焊锡表面形成润湿、毛细现象,使之扩散、溶解。焊点抗拉强度与焊接层的结构、厚度等因素有关,其大小取决于焊接温度和时间。

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