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南通SMT贴片加工前需要检验什么?

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南通SMT贴片加工前需要检验什么?

发布日期:2021-05-17 作者: 点击:

用smt修复需要做哪些检查?

SMT补片检查:对零件的主要检查,包括焊接性、引脚共面、使用性能等,由检查部门进行抽样检查。用不锈钢钳夹零件,在235±5℃或230±5℃的温度范围内,在2±0.2s或3±0.5s内取出。采用20倍显微镜观察焊头与锡的粘附情况,结果表明,粘附比例大于90%。可以在SMT补片加工现场进行如下外观检查:1。视觉和放大镜检查组件的焊头和焊针表面是否已氧化或有污染物。零部件的标称值,规格,型号,精度,外形尺寸等参数符合生产工艺要求。SOIC的引脚不能变形,而对于引脚间距小于0.65mm的多引线QFP装置,引脚间距应小于0.1mm(可用贴装机作光学检测)。4.smt贴片加工要求清洗的产品,清洗标志不能脱落,也不能影响零件的性能(请检查清洗后的用途)。

电路板检验(1)电路板焊盘形状和尺寸,焊接薄膜,丝网,导通孔的设置须符合PCB设计要求。(例如,检查焊盘的位置是否合理,焊盘是否有丝网,导孔是否在焊盘上加工等)。衬底的外形尺寸必须一致,衬底的外形尺寸,定位孔,基准线等均应符合生产线的设备要求。电路板的可卷曲尺寸:①上下凸起面:最大0.2mm/5Omm长度,最大0.5mm/PCB长度方向。blood:PCB最大长度0.2mm/5Omm,PCB最大长度1.5mm/PCB方向。确定PCB被污染或受潮。

处理器处理指令的SMT:

首先,smt晶片技师戴上静电环检查OK,晶片前检查每个订单的电子元器件是否混在一起,有破损,变形,刮痕等现象。

应事先做好电路板电子材料的准备工作,注意电容极性方向的正确。

南通SMT贴片印花完成后,检查是否有漏插,漏插,错插等不良品,将上好的锡片倒入下道工序。

制作smt贴片前,须先戴上静电环,金属片与腕部皮肤密切接触,接地良好,手与手交替。

插入金属件,如USB/IF座/屏蔽板/高频插头/网端等,须有指套。

插入位置、方向须正确、板面位置、支架高度须插入k脚。

如物料不符合SOP及BOM所列规格,应立即通知班长或组长。

物料要轻放,不能落在经smt预处理的PCB上,不能损坏零件,不能使用晶振。

清洁桌面后再使用,保持干净。

严格遵守工作区域操作规程,检查区,待检,不良区,修理区,少材区的产品不能自行配置,工作交接时应注明未完成工序。

在以上smt修复前需要检查什么?

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