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南通SMT贴片加工_贴片元器件可焊性

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南通SMT贴片加工_贴片元器件可焊性

发布日期:2021-05-08 作者: 点击:

通常,SMT芯片加工过程中,芯片元件的可焊性检测就是对焊端或管脚的可焊性进行检测,而造成焊端或管脚表面氧化或污染是导致SMT芯片焊接可靠性下降的主要原因。下面就是广州芯片加工厂Peter给你简单分享一些常见的焊接检测方法。南通SMT贴片加工

一,焊接浸润法。

焊缝浸润法是一种较早的焊缝焊接性检测方法,通常采用目测的方法,将样品浸入焊接剂中,除去多余的焊接剂后,再浸入熔化焊缝中,一般浸润时间为实际焊接时间的2倍左右,取样进行目测评定。

二,焊球;

在PCBA工艺中,焊球检测是一种比较简单的焊性检测方法。本发明的操作步骤为:根据有关标准选择适当规格的焊球,将其放置于加热头上,加热到所需的温度;将涂有焊剂的样品置于待检位置,并按指定速度垂直浸入焊球中。焊接球浸透统计数据,完全包覆,根据时间判断焊接性。选用焊球法进行焊接性能测试的评定标准为:焊针在1S左右充分浸渍焊球,焊球质量达不到2s。

三,湿润称重法。

可焊性试验装置选用了SMT贴片加工过程中的润湿称重法,其测试方法的基本原理是将待测元件样品悬挂在灵敏秤的秤杆上;将样品的待测位置浸入到恒温熔融焊料中,直至所需的深度;此外,该装置作用于浸入样品的浮力和表面张力垂直方向的合力,由传感器测量并转化为信号,建立了由高速特性曲线监控器统计的时间函数曲线;用性能相同、尺寸相同、可充分润湿的试样得到的理想润湿称重曲线与该函数曲线相比较,从而得到试验结果。

南通SMT贴片加工

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