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SMT贴片加工在小型贴片加工厂的检测方法

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SMT贴片加工在小型贴片加工厂的检测方法

发布日期:2021-05-07 作者: 点击:

SMT小批量芯片加工厂的SMT芯片样品完成后,需要进行测试、组装等后续加工程序,所有电子加工环节完成后送达给客户,SMT芯片加工的电路板容易受到送达运输中各种因素的干扰,如摇晃、冲突、摩擦等。smt电子工厂如何保证SMT补片加工的电路板不受损坏,安全到达客户受伤?SMT贴片加工的优点:组装密度高,电子产品体积小,重量轻,贴片元件体积和重量只有传统插件元件的1/10左右,一般采用SMT后,电子产品体积缩小40%~60%,重量缩小60%~80%。可靠性高,抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性很好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达到30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT芯片样品后运输中的保护措施主要有以下几点。

一、防潮包装包装前要清洁和干燥电路板,涂三防漆。

二、防振包装将包装好的电路板放入防静电包装箱,垂直放置时,向.上重叠不超过2层,中间放置隔板,稳定,防止摇晃。

三、包装材料电路板是比较脆弱易损坏的电子产品,运输前必须用气泡袋、气泡棉、静电袋、真空袋等仔细包装。

四、防静电包装静电会破坏电路板上SMT芯片焊接的芯片,静电不能直接观察,需要采用防静电袋等防静电包装方式。

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SMT贴片加工

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