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SMT贴片加工

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SMT贴片加工

  • 所属分类:SMT贴片

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  • 发布日期:2020/04/10
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SMT生产流程

编程序调贴片机,按照客户提供的样板BOM贴片位置图,启东SMT贴片进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。

印刷锡膏,将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的前-端。

SPI,锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不-良现象。

贴片,将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。贴片机又分为高速机和泛用机。高速机:用于贴引脚间距大,小的元件。泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。

高温锡膏融化,主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

AOI,自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不-良,如立碑,位移,空焊等。

目检,人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指-定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。

包装,将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防-静-电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防-静电-气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,启东SMT贴片主要对针有易损贴片元件的PCBA板。


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