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通孔与表面贴装如何选择?

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通孔与表面贴装如何选择?

发布日期:2020-07-13 作者: 点击:

上海SMT贴片加工在通孔与表面贴装的争论中,了解关键差异将帮助您为目标应用选择正确的方法:可以在板上安装多组件,部分是因为SMT组件小,部分是因为可以利用板的两面。SMT克服了THM方法固有的空间问题,可以实现小,轻的设计,从而快。

与THM相比,SMT可能具有高的引脚数。引脚数或称为组件引线数是可以安装在PCB上的组件引线的总和。SMT方法可以实现比THM高的产量,从而实现规模经济,从而降单位成本。SMT财务劣势是设置机器和生产过程所需的资本投资高于THM。SMT的另一个缺点是,实现它所需的设计,生产,技能和水平比THM高得多。

在表面安装方法中,组件通过焊料直接附着到PCB表面。今天制造的大多数电子硬件都包含使用SMT方法创建的PCBA。SMT的因为这些板不需要孔,所以可以使用PCB的两面,并且SMT组件可以很小。这意味着SMTTHM的主要是潜在组件密度高。孔的缺乏还意味着可节省大量成本,减少浪费并缩短生产时间。组件的放置(比THM快十)通过使用回流焊炉实现的的焊接得到了补充。使用SMT构造的PCBA上的组件在摇动和振动条件下运行。SMT的缺点当将SMT用作将元件附着到PCB上的方法时,会出现问题,PCB会暴露于高机械,环境和/或温度应力条件下。可以通过将SMT和THM流程混合使用以获得两者的来此问题。

上海SMT贴片加工

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