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表面贴装技能的主要原因是有哪些?

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表面贴装技能的主要原因是有哪些?

发布日期:2020-06-13 作者: 点击:

启东SMT贴片加工表面贴装技能SMT诞生了,随着SMT组件的优点被发现和实现,其使用量速度增加。表面安装组件与组件不同。SMT组件不是设计为在两点之间布线,而是设计为放在板上并焊接到板上。

无源组件,晶体管和二极管以及集成电路,这三类SMT组件如下所示。

 有很多用于被动SMD的不同封装。但是,大多数无源SMD都是SMT电阻器或SMT电容器,其封装尺寸已合理标准化。其他组件,包括线圈,晶体和其他组件,往往具有比较多的个性化要求,因此具有自己的封装。有许多用于集成电路的封装。而其他芯片(如VLSI处理器)和相关芯片则可能需要多达200个或比较多引脚。考虑到需求的普遍变化,可以使用许多不同的软件包。随着表面贴装技能的采用水平,有大量可用的组件。表面安装封装中可用组件的选择传统引线形式中可用的组件。这由于需求。

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但是,流行的基本组件(如晶体管)和许多逻辑和模拟IC(如运算放大器)通常具有可用的版本,既有传统的引线组件,也有表面安装组件。例如,可以以两种格式获得BC109晶体管,许多运算放大器和基本逻辑芯片也可以。

表面贴装技能的主要原因是有哪些?PCB组装过程在速度,牢靠性和成本方面的比较大进步。尽管这是采用的主要影响,但也影响哪些?新电子电路和设备的设计和开发。幸运的是,这种转移给开发和电路性能带来的优点多于缺点。

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