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SMT芯片加工的时候需要注意的哪些问题?

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SMT芯片加工的时候需要注意的哪些问题?

发布日期:2020-06-07 作者: 点击:

南通SMT贴片加工分为主动和被动两种,根据销的形状可分为鸥翼型和“ J”型。

1,无源元件

回流焊接时很容易滚动。它需要的垫片设计,应幸免使用。矩形无源组件称为“ CHIP”芯片组件。它们体积小,重量轻,抗冲击和抗冲击性能好,并且寄生损耗低。它们被普遍用于很多电子产品中。为了获得良好的可焊性,需要选择镍底部阻挡层的镀层。

2,有源设备

表面安装芯片载体有两种主要类型:陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封装的优点是:1)良好的气密性和对里面结构的良好保护

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2)信号路径短,寄生参数,噪声和特性得到显着改良

3)功耗减少。缺点是有哪些呢?由于无铅吸收焊膏产生的应力,封装和基板之间的CTE不匹配会导致焊接过程中焊点破裂。比较常用的陶瓷芯片载体是无铅陶瓷晶片载体LCCC。

塑料包装被用于哪里?军事和民用生产,具有良好的性价比。封装形式分为:小外形晶体管SOT;小尺寸集成电路SOIC;塑料封装的引线芯片载体PLCC;小型J封装;塑料扁平包装PQFP。

在SMT芯片加工的时候需要注意的哪些问题?SMT芯片加工的发展给整个电子行业带来了改良,一般是在当时的情况下,人们应该追求电子产品的小型化。   

南通SMT贴片加工

本文网址:http://www.yanlindz.com/news/817.html

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