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PCB复制工程中SMT的基本过程是什么?

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PCB复制工程中SMT的基本过程是什么?

发布日期:2020-05-20 作者: 点击:

1.SMT在PCB复制工程丝印中:它的作用是将锡膏或修补油墨印在PCB焊盘上,南通SMT贴片为焊接准备组件。所使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。

2.SMT在PCB复制工程中:是将胶滴滴到PCB的固定位置,其主要作用是将组件固定到PCB板上。所使用的设备是分配器,位于SMT生产线的前面或测试设备的后面。

3.SMT在PCB复制工程中:的作用是将表面组装组件固定安装在PCB上。所使用的设备是贴片机,位于丝网印刷机后面的SMT生产线中。

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4.SMT在PCB复制工程中:其作用是融化贴片,使表面组装组件与PCB板牢固地粘合在一起。所使用的设备是固化炉,位于贴片机背面的SMT生产线中。

5.SMT在PCB复制工程中:其作用是熔化焊锡膏,使表面组装组件与PCB板牢固地粘结在一起。所使用的设备是回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

6.PCB复制工程清洗中的SMT:其作用是去除焊接残渣,例如对组装好的PCB板上的人体有害的助焊剂。该设备用于清洗机,位置不能固定,可以在线或不在线。

7. SMT在PCB复制工程检测中:其作用是组装PCB板以进行焊接质量和组装质量测试。使用的设备是放大镜,显微镜,在线测试仪(ICT),飞针测试仪,自动光学检测(AOI),X射线检测系统,功能测试仪。该位置可根据检测需要安排在生产线的适当位置。

8. SMT在PCB复制工程返工中:它的作用是检测PCB板返工的失败。南通SMT贴片所使用的工具是烙铁,返修台等。在生产线的任何位置进行配置。


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