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什么是南通SMT贴片(表面贴装技术)制造工艺?

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什么是南通SMT贴片(表面贴装技术)制造工艺?

发布日期:2020-04-28 作者: 点击:

您是否曾经对按一下按钮后洗衣机如何进入不同功能模式感到好奇?南通SMT贴片背后的秘-密是PCBA,印刷电路板组件。

在当今的生活中,电机是电缆和单功能设备,而且是具有各-种功能的“助手”。

PCBA通过将不同种类的电子元件聚集在称为PCB的很小面积的基板上来实现这一目标,从而提供可以执行复杂多功能任务的电路。

现在是我们今天要说的,SMT。

什么是SMT?

PCBA的制造

SMT是表面安装技-术的缩写,是一种将电子组件附着到PCB表面的方法。

基本上,它是通过回流焊接将SMC(表面安装组件)焊接到板上的。

SMT制造工艺

1.材料准备和检查

准备SMC和PCB,并检查是否有任-何缺陷。 PCB通常具有扁平的,通常为锡铅,银或金的无孔镀铜焊盘,称为焊盘。

2.模板准备

模板用于为焊膏印刷提供固定位置。它是根据PCB上焊盘的设计位置生产的。

南通SMT贴片

3.锡膏印刷

锡膏通常是助焊剂和锡的混合物,用于连接SMC和PCB上的焊盘。它使用刮板以45°-60°的角度应用于带有模板的PCB。

4. SMC放置

然后,已印刷的PCB进入拾放机,在此处将它们放在传送带上,并将电子元件放在上面。

5.回流焊

焊炉:放置SMC之后,将板运送到回流焊炉中。

预热区:烤箱中的一个区域是预热区,在该区域中,板和所-有组件的温度同时逐渐升高。该部分的温度上升速率为每秒1.0℃-2.0℃,直到达到140℃-160℃。

均热区:将板在140℃-160℃的温度下保持60-90秒。

回流区:电路板然后进入温度以每秒1.0℃-2.0℃的速度上升到210℃-230℃的峰值的区域,以熔化焊膏中的锡,将元件引线粘结到PCB的焊盘上。熔融焊料的表面张力有-助于将组件固定在适当的位置。

冷却区:确-保焊料在加热区出口冻结的区域,以防止焊点缺陷。

如果电路板是双面的,则可以使用焊膏或胶水将组件固定在原处,从而重复进行此印刷,放置,回流工艺。

6.清洁与检查

焊接后清洁电路板,并检查是否有缺陷。返工或修理缺陷并存储产品。南通SMT贴片与SMT相关的常见设备包括放大镜,AOI(自动光学检查),飞针测试仪,X射线机等。


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