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PCB的使用的方法是什么?

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PCB的使用的方法是什么?

发布日期:2020-04-24 作者: 点击:

南通SMT贴片回流焊接工艺是将表面安装组件(SMC)连接到印刷电路板(PCB)的使用的方法。该过程的目的是在SMC和PCB之间形成可接受的焊点。回流焊工艺通常采用以下步骤:

1.在PCB上打印焊膏。

焊膏是焊料合金和助焊剂的一种混合物。对于回流焊,通常使用SnAgCu(Sn 99%,Ag 0.3%,Cu 0.7%)合金,将SnAgCu制成小球(1#?2#:75-150um?3#:25-45um,4#:20 -38um?5#:10-20um),并与助焊剂,表面活性剂和其他对焊接有用的东西混合。

有三种方法可以在PCB上打印焊膏,手动,使用半自动焊膏打印机或使用全自动在线焊膏打印机。如果使用全自动SMT模板印刷机,则需要PCB加载器将PCB自动发送到它。

用模板印刷机(手动,半自动或自动)将焊膏打印到PCB焊点上后,将PCB发送到贴装机(贴片机,表面贴装机)以拾取并贴装表面贴装组件(SMC / SMD)到PCB上,焊膏会将SMC / SMD粘到PCB上。在这种状态下,焊膏仍与焊球和助焊剂混合。而不是PCB和SMC / SMD之间的焊接点。

氧化表面,从而使焊料易于连接PCB和SMC / SMD。然后熔化焊料(焊料熔化温度230?至250 ?,还有低温焊料140?和高于350?的高温焊料),在焊料冷却后,将在SMC / SMD和SMD之间形成稳定的焊点。


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