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SMT元器件的手工焊接

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SMT元器件的手工焊接

发布日期:2018-07-13 作者: 点击:

(1)用电烙铁焊接。

用电烙铁进行启东SMT贴片加工元器件,最好使用恒温电烙铁,若使用普通电烙铁,电烙铁的金属外壳应该接地,防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小,烙铁头尖端要细,截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意擦拭烙铁头,保持烙铁头洁净;焊接时间要短,一般不超过4s,看到焊锡开始熔化时就当即抬起烙铁头;焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件:焊接完成后,要用带照明灯的2~5倍放大镜,仔细观察焊点是否牢固、有无虚焊现象:假如焊件需要镀锡,先将烙铁头接触待镀锡处1s,然后再放焊料,焊锡熔化后当即撤回电烙铁。

①工焊接两端SMT贴片元件如图1所示,焊接电阻、电容、二极管一类两端元器件时,先在一个焊盘上镀锡,然后,右手持电烙铁压在镀锡的焊盘上,保持焊锡处在熔融状态,左手用镊子夹着元器件推到焊盘上,先焊好一个焊端,再焊接另一个焊端。

另一种焊接方法是,先在焊盘上涂敷助焊剂,并在基板上点一滴不干胶,再用镊子将元器件放在预定的位置上,先焊好一一脚,后焊接其他引脚。安装电解电容时,要先焊接正极,后焊接负极,以免电容器损坏。

②焊接QFP芯片的手法如图2所示,焊接QFP封装的集成电路,先把芯片放在预定的位置上,用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚(见图2 (a)),使芯片被准确地固定,然后给其他引脚均匀涂上助焊剂,逐个焊牢(见图2 (b))。焊接时,如果引脚之间发生焊锡粘连现象,可按照(见图2(c))的方法清除粘连。在粘连处涂抹少许助焊剂,用电烙铁尖轻轻沿引脚往外刮抹(见图2 (d))。

焊接SOT晶体管或SO、SOL封装的集成电路与此相似,先焊住两个引脚,然后给其他引脚均匀涂上助焊剂,逐个焊牢。

 (2)用热风工作台焊接。

使用热风工作台也可以焊接集成电路,不过,焊料应该使用焊锡青,不能使用焊锡丝。可以先用手工点涂的方法往焊盘上涂敷焊锡膏,贴放元器件以后,用热风嘴沿着芯片周边迅速移动,均匀加热全部引脚焊盘,就可以完成焊接。

假如用电烙铁焊接时,发现有的引脚桥接短路或者焊接的质量不好,也可以使用热风工作台进行修整。往焊盘上滴涂免清洗助焊剂,再用热风加热焊点使焊料熔化,短路点在助焊剂的作用下分离,使得焊点表面变得光亮圆润。

使用热风枪要注意以下几点。

① 风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点1~2mm,不能直接接触元器件引脚,也不要过远,并且应保持稳定。 

② 焊接或拆除元器件时1次不要连续吹热风超过20s,同一位置使用热风不要超过3次。

③ 针对不同的焊接或拆除对象,可参照设备生产厂家提供的温度曲线,通过反复试验,优选出适宜的温度与风量设置。


本文网址:http://www.yanlindz.com/news/420.html

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