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通孔(THT)装配工艺是什么?

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通孔(THT)装配工艺是什么?

发布日期:2020-08-02 作者: 点击:

南通SMT贴片加工自20世纪80年代以来,PCB组装服务一直在讨论通孔和表面贴装的优缺点。通孔(THT)是20世纪80年代表面贴装(SMT)发明之前主导行业的原始装配工艺,表面贴装比THT经济,因此很多人认为THT将逐渐淡出人们的视线。然而,通孔有其优点,即使在可预见的未来也能保持其相关性。通孔优点:THT元件与电路板之间形成的结合力比SMT的结合力强得多,这使得THT成为承受机械和环境应力或高温的元件(如连接器和变压器)的理想选择。THT组件也很容易换,因此适合原型制作和测试。缺点:由于THT元件的引线穿过电路板,PCB板预先钻孔,成本高且耗时。它还将元件限制在电路板的一侧,并限制多层板上可用的布线区域,因为PCB的层都钻孔。THT的焊接工艺通常会使产生的焊点不SMT焊接稳定。另外,THT的装配工艺比SMT涉及的要多,因此成本较高。表面贴装(SMT)优点:SMT可以放置在电路板两侧,密度高,因此可以使用小、大的PCB。由于不需要钻孔,可以降裸板的成本,缩短生产时间。SMT元件的放置速度比THT元件快10倍。

南通SMT贴片加工

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关键词:南通SMT贴片加工流程,南通SMT贴片加工企业,南通SMT贴片加工打样

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