贴片加工过程是什么样的？

南通SMT贴片加工在此过程中，SMD周围的焊料在工艺的大允许温度（即峰值）下熔化，而不会对组件造成热损。回流焊是使用具有热轮廓设置的回流焊炉来以准确和可预测的方式分配热量。以特定速率冷却整个组件，以固化焊点。波峰焊，波峰焊是大规模PCB制造的理想选择，适用于表面贴装和通孔元件。通常包括以下几个阶段：在PCB上喷涂助焊剂，除PCB表面的氧化物，止热处理过程中的二次氧化，降焊膏的表面张力。预热PCB，将PCB通过波峰焊机进行焊接，PCB室温度控制，生产车间工人。在生产车间工作的工程师。检验和质量控制，将SMD焊接到PCB后，测试焊点的完整性。自动光学检测（AOI）机器适用于此目的。AOI机器有侧面和向下的摄像头，用于查看PCB，以识别常见的焊接问题，如焊料不足或间隙、焊料桥接、焊料球、凸起的引脚和墓碑。工程师也可以进行目视检查，以发现焊接问题。SMT的优点，与THT相比，SMT具有许多优点，包括：降制造成本，高可重复，减少错误，优化电路板空间，SMT组件两侧可焊接，由于电路板上元件的密度高，实现了高的PCB复杂度。