适用于焊盘的组件

可以适用于设计其他音高组件的一般规则是：理想条件，焊盘宽度=两个焊盘之间的间隙在扩大的基础上，将光圈的宽度长度从1密耳减少到3密耳宽度，启东SMT贴片加工使用倒置单矩形的双倍，以便在音高分量的头和尾导联。这种形状于焊料桥。如果需要，可将孔径偏移距组件½密耳，通常，这适用于有垫或接地垫的情况涉及。组件引线与焊盘之间的间隙除非用于电路设计和PCB布局，否则不应桥接。因此，了解焊盘和组件引线之间的间隙比较重要的信息。下图说明了偏移的外观打印锡膏时：基于IPC的STM模具设计和考虑对于焊盘长度，设计人员可以保持相同的缩小比例为1：1，但是建议此长度应始终减少1到2毫米，以保护在焊盘的整个长度上进行焊料印刷。对于细间距组件（介于20密耳至较小），请使用激光切割并电抛光模板，可在开口质量和较好的焊料之间打印发行。在细间距组件中，如果间隙小于宽度的两个单位设计人员应谨慎考虑DFM的这种布局。在实践中，将CAD或GERBER的数据度量与数据进行比较从实际的PCB制造中采取的措施应设计师许多焊料印刷缺陷。芯片组件：电容器和电阻器设计